[发明专利]HDMI插座及其制作方法有效
申请号: | 201010587316.7 | 申请日: | 2010-12-14 |
公开(公告)号: | CN102148446A | 公开(公告)日: | 2011-08-10 |
发明(设计)人: | 张晓峰 | 申请(专利权)人: | 东莞市凯昶德电子科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/46;H01R13/502;H01R27/00;H01R43/00 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | hdmi 插座 及其 制作方法 | ||
1.一种HDMI插座,其特征在于,包括:上下组配一起的第一端子单元与第二端子单元、以及套设在第一端子单元与第二端子单元外的外壳,第一端子单元包括第一塑封体及嵌设其中的第二端子组,该第二端子组包括数个间隔平行排列的第一端子,第二端子单元包括第二塑封体及嵌设其中的第二端子组,该第二端子组包括数个间隔平行排列的第二端子,所述每一第一端子包括导接部及与导接部垂直连接的基部,相邻间的第一端子的导接部相对弯折错开形成上下两层结构排设,而其基部则平行并排。
2.如权利要求1所述的HDMI插座,其特征在于,所述第一塑封体包括本体及设于本体前端的定位板,定位板上下端面分别设有数个第一端子槽,第一端子槽延伸贯通本体,且在本体内平行并排,数个第一端子呈上下两层结构的导接部对应分别容置在定位板上下端面的第一端子槽内,数个第一端子的基部则平行并排容置于本体内,并且基部尾端露出本体外。
3.如权利要求1所述的HDMI插座,其特征在于,所述第二塑封体包括本体及设于本体前端的定位板,定位板下端面设有数个第二端子槽,第二端子槽延伸贯通本体,每一第二端子包括导接部及基部,基部垂直连接在导接部一端,第二端子的导接部对应容置于定位板下端面的第一端子槽内,其基部则对应容置于本体内,并且基部尾端露出本体外。
4.如权利要求1所述的HDMI插座,其特征在于,所述第一塑封体的本体下端设有导槽,第二塑封体的本体上端对应设有凸柱,第二塑封体通过其凸柱与导槽的相配合而组装于第二塑封体下方。
5.如权利要求1所述的HDMI插座,其特征在于,所述外壳由金属片制成,其内部形成有分别供第一端子单元与第二端子单元插置的第一容置室及第二容置室,该第一容置室与第二容置室之间设有隔部,该隔部由外壳两侧壁上对应第一容置室与第二容置室连接处相向内凹形成。
6.如权利要求5所述的HDMI插座,其特征在于,所述外壳上下端面上分别向内侧凸设有固持片,外壳后端相对两侧延设有铆合片,所述隔部对应第一容置室及第二容置室的上下端面各一体裁设有弹片,隔部上下端面的弹片自由端分别向第一容置室及第二容置室凹折。
7.如权利要求1所述的HDMI插座,其特征在于,所述第一端子单元包括十九个第一端子,第二端子单元包括十九个第二端子,第一端子与第二端子均由金属板材制成。
8.一种HDMI插座的制作方法,其特征在于,包括步骤如下:
步骤一、制作第一端子单元:在金属板材上冲压制成预定形态的数个第一端子,数个第一端子间隔排列形成第一端子组,冲压后还形成连接在第一端子组两端的料带,通过料带的排列固定,在第一端子组上一体注塑第一塑封体,成型后将料带与第一端子组断离开来;
步骤二、制作第二端子单元:在金属板材上冲压制成预定形态的数个第二端子,数个第二端子间隔排列形成第二端子组,冲压后还形成连接在第二端子组两端的料带,通过料带的排列固定,在第二端子组上一体注塑第二塑封体,成型后将料带与第二端子组断离开来;
步骤三、将第一端子单元与第二端子单元上下组装一起;
步骤四、提供外壳,将外壳套设于组装一起的第一端子单元与第二端子单元外,从而制得HDMI插座。
9.如权利要求8所述的HDMI插座的制作方法,其特征在于,所述每一第一端子包括导接部及与导接部垂直连接的基部,相邻间的第一端子的导接部相对弯折错开形成上下两层结构排设,而其基部则平行并排,每一第二端子包括导接部及与导接部垂直连接的基部,数个第二端子呈平行并排;第一塑封体的本体下端形成有导槽,第二塑封体的本体上端形成有凸柱,通过凸柱与导槽的相配合而将第一端子单元与第二端子单元紧密组装一起。
10.如权利要求8所述的HDMI插座的制作方法,其特征在于,所述外壳由金属片制成,该外壳内形成有第一容置室及第二容置室,外壳两侧壁上对应第一容置室与第二容置室连接处相向内凹形成隔部,第一端子单元对应插置在第一容置室内,第二端子单元对应插置在第二容置室内;外壳上下端面上分别向内侧凸设有固持片,通过固持片抵止固定第一端子单元及第二端子单元;外壳后端相对两侧延设有铆合片,通过铆合片相向弯折而铆合在第一塑封体后端面上。
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