[发明专利]载体装配装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于装配为测试晶粒上制作的集成电路元件等电子电路元件而使用的测试用载体的载体装配装置。

背景技术

作为临时封装裸芯片状态的半导体芯片的测试用载体，已知的是，将该芯片插入2片薄膜之间。该测试用载体是通过将半导体芯片和2片薄膜搬入真空炉内，并将它们的位置对准之后，在真空炉内减压而装配的(例如参照专利文献1)。

现有技术文献：

专利文献1特开平7-263504号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

然而，上述技术中，是将半导体和2片薄膜搬入真空炉内并密闭真空炉进行减压之后，将上薄膜覆盖载置有半导体芯片的下薄膜。因此，将上薄膜从外部搬入真空炉内的搬送体系和真空炉内对上薄膜操作的搬送体系是断开的，存在装置结构复杂的问题。

本发明要解决的技术问题是提供可使结构简单化的载体装配装置。

解决技术问题的方案

[1]本发明的载体装配装置，是用于装配具有在中间插入电子元件的基部部件和盖子部件的测试用载体的载体装配装置，其特征在于，包括：支撑载置有所述电子元件的所述基部部件的装配台、保持所述盖子部件的保持头、具有容纳所述盖子部件并带有开口部的减压室、且通过与所述装配台抵接而形成密闭空间的减压头、使所述保持头和所述减压头同时向所述装配台移动的第1移动单元，和使所述保持头相对所述减压头相对移动的第2移动单元。

[2]上述发明中，所述减压头也可以具有可容纳所述盖子部件的筒部和堵塞所述筒部一端的盖部。

[3]上述发明中，所述第2移动单元具有联结于所述保持头的轴，所述轴贯穿所述盖部使所述保持头位于所述筒部内，也是可以的。

[4]上述发明中，所述装配台也可以具有吸着保持所述基部部件的抽吸孔。

[5]上述发明中，所述载体装配装置具备朝着粘结所述基部部件和所述盖子部件的粘着部照射紫外线的照射单元，所述减压头具有透过从所述照射单元朝着所述粘着部照射的紫外线的窗部也是可以的。

[6]上述发明中，所述载体装配装置也可以具备连接到所述减压室、对由所述装配台和所述减压头形成的所述密闭空间减压的减压单元。

[7]上述发明中，所述载体装配装置也可以具备使所述基部部件向所述装配台移动的第3移动单元和将所述电子元件载置于所述装配台支撑的所述基部部件之上的第4移动单元。

[8]上述发明中，所述载体装配装置也可以具备在所述基部部件上形成布线图案的布线形成单元。

[9]上述发明中，所述基部部件或所述盖子部件的至少一面具有薄膜状部件。

[10]上述发明中，所述电子元件也可以是由半导体晶圆切割而成的晶粒。

发明的效果

本发明可以利用第1移动单元使减压头与保持头同时移动而抵接于装配台，然后，利用第2移动单元仅移动保持头，将盖子部件叠置到基部部件之上，因此能够谋求载体装配装置结构的简单化。

附图说明

图1是表示本发明实施方式的器件制造工序的一部分的流程图；

图2是本发明实施方式的测试用载体的分解斜视图；

图3是本发明实施方式的测试用载体的截面图；

图4是本发明实施方式的测试用载体的分解截面图；

图5是图4的V部的放大图；

图6是表示本发明实施方式的测试用载体的基部部件的平面图；

图7是表示本发明实施方式的载体装配装置的整体构成的平面图；

图8是表示图7的载体装配装置的基部供给部的侧视图；

图9是表示图7的载体装配装置的晶粒供给部的侧视图；

图10是表示图7的载体装配装置的装配部的截面图；

图11是表示本发明实施方式的测试用载体的装配方法的流程图；

图12是表示本发明实施方式的装配部活动的图，其示出保持头和减压头同时下降的状态；

图13是表示本发明实施方式的装配部活动的图，其示出保持头相对减压头相对下降的状态；

图14是表示本发明实施方式的装配部活动的图，其示出照射装置朝着粘着剂照射紫外线的状态。

符号说明

1…载体装配装置

10…基部供给部

11…第1搬送臂(第3移动单元)

12…布线形成模块

122…印刷头(布线形成单元)

124…分配器

20…晶粒供给部

21…第2搬送臂(第4移动单元)

30…装配部

31…装配台

313…抽吸孔