[发明专利]印制电路板灌封平台无效
申请号: | 201010588130.3 | 申请日: | 2010-12-15 |
公开(公告)号: | CN102026487A | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | 毛书勤;许艳军;衣伟 | 申请(专利权)人: | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 长春菁华专利商标代理事务所 22210 | 代理人: | 张伟 |
地址: | 130033 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印制 电路板 平台 | ||
1.印制电路板灌封平台,其特征在于,包括印制电路板卡板(1)、两个导轨(2)、调平指示气泡(3)、支撑平台(4)和调整螺钉(5),所说的调平指示气泡(3)固定在支撑平台(4)上面中心部位,所说的两个导轨(2)分别装在支撑平台(4)上端面的相平行的两个边上,印制电路板卡板(1)放置在导轨(2)上面,所说的调整螺钉(5)固定在支撑平台(4)的底部。
2.根据权利要求1所述的印制电路板灌封平台,其特征在于,所说的导轨(2)呈长方体,其上面开有贯通导轨(2)的凹槽。
3.根据权利要求1所述的印制电路板灌封平台,其特征在于,所说的两个导轨(2)平行。
4.根据权利要求1所述的印制电路板灌封平台,其特征在于,所说的印制电路板卡板(1)呈片状。
5.根据权利要求1所述的印制电路板灌封平台,其特征在于,所说的两个印制电路板卡板(1)平行。
6.根据权利要求1所述的印制电路板灌封平台,其特征在于,所说的调整螺钉(5)有三个,在支撑平台(4)底部呈三角形。
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