[发明专利]用于电极基板的层压装置和层压方法有效

专利信息
申请号: 201010588445.8 申请日: 2010-11-30
公开(公告)号: CN102285191A 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: 全笔句;沈永喆;金基哲;李宰旭;李濬燮 申请(专利权)人: 三星SDI株式会社
主分类号: B32B37/02 分类号: B32B37/02;H01M4/139
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 罗正云;王诚华
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 用于 电极 层压 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种用于电极基板的层压装置,包括:

展开部,该展开部被配置为展开所述电极基板,所述电极基板包括通过以具有预定距离的图案涂覆而形成在集电基体材料的表面上的活性材料层;

层压部,该层压部被配置为探测从所述展开部展开的所述电极基板上的所述活性材料层的端部,以检测绝缘带的想要层压的位置,该层压部被配置为在所述想要层压的位置层压所述绝缘带,所述想要层压的位置的检测和所述绝缘带的层压在与所述电极基板的行进方向平行的方向上独立执行;

检查单元,该检查单元被配置为检查在从所述层压部传送的所述电极基板上层压的所述绝缘带的位置;

卷绕部,该卷绕部被配置为卷绕从所述检查单元传送的所述电极基板;以及

控制部,该控制部被配置为比较在所述层压部处的所述想要层压的位置与在所述检查单元处的层压绝缘带的位置,以控制所述层压部和所述检查单元相对于所述电极基板的位置。

2.如权利要求1所述的用于电极基板的层压装置,其中所述电极基板上的所述活性材料层包括:图案化在所述集电基体材料的下表面上并包括相邻的第一端和第二端的第一活性材料层;和图案化在所述集电基体材料的上表面上并包括相邻的第三端和第四端的第二活性材料层,并且

所述层压部包括下层压部和上层压部,所述下层压部和上层压部将所述绝缘带层压在所述第一端、所述第二端、所述第三端和所述第四端中的每一个上。

3.如权利要求2所述的用于电极基板的层压装置,其中所述下层压部包括将所述绝缘带层压在所述第一端上的第一位置单元和将所述绝缘带层压在所述第二端上的第二位置单元,并且

所述上层压部包括将所述绝缘带层压在所述第三端上的第三位置单元和将所述绝缘带层压在所述第四端上的第四位置单元。

4.如权利要求3所述的用于电极基板的层压装置,其中所述第一位置单元包括:第一子层压部和被配置为检测所述绝缘带在所述第一端处的想要层压的位置的第一检测部;

所述第二位置单元包括:第二子层压部和被配置为检测所述绝缘带在所述第二端处的想要层压的位置的第二检测部;

所述第三位置单元包括:第三子层压部和被配置为检测所述绝缘带在所述第三端处的想要层压的位置的第三检测部;

所述第四位置单元包括:第四子层压部和被配置为检测所述绝缘带在所述第四端处的想要层压的位置的第四检测部。

5.如权利要求4所述的用于电极基板的层压装置,其中所述第一检测部包括:

第一外框架;

第一观测部,该第一观测部被布置在所述第一外框架的一侧并检测在所述第一端处的想要层压的位置;

第一外丝杠,该第一外丝杠被联接到所述第一外框架的外侧;和

第一外伺服马达,该第一外伺服马达被连接到所述第一外丝杠的一端并使所述第一外丝杠旋转,以使所述第一外框架沿与所述电极基板的行进方向平行的方向移动。

6.如权利要求5所述的用于电极基板的层压装置,其中所述第一子层压部包括:

第一内框架,该第一内框架与所述第一外框架的内侧分隔开;

第一内丝杠,该第一内丝杠被联接到所述第一内框架的外侧;

第一内伺服马达,该第一内伺服马达被联接到所述第一外框架的所述内侧,被连接到所述第一内丝杠的一端,并使所述第一内丝杠旋转,以使所述第一内框架沿与所述电极基板的行进方向平行的方向移动;

第一挤压部,该第一挤压部被形成在所述第一内框架的内侧,被布置在所述电极基板的下侧,并将所述绝缘带层压在所述第一活性材料层的所述第一端上;和

第一支撑部,该第一支撑部被形成在所述第一内框架的所述内侧,被布置在所述电极基板的上侧且与所述第一挤压部对应,并支撑所述第一挤压部的层压。

7.如权利要求4所述的用于电极基板的层压装置,其中所述第二检测部包括:

第二外框架;

第二观测部,该第二观测部被布置在所述第二外框架的一侧并检测在所述第二端处的想要层压的位置;

第二外丝杠,该第二外丝杠被联接到所述第二外框架的外侧;和

第二外伺服马达,该第二外伺服马达被连接到所述第二外丝杠的一端并使所述第二外丝杠旋转,以使所述第二外框架沿与所述电极基板的行进方向平行的方向移动。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星SDI株式会社,未经三星SDI株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010588445.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top