[发明专利]驻极体电容传声器的制作方法无效
申请号: | 201010588669.9 | 申请日: | 2010-12-15 |
公开(公告)号: | CN102026084A | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | 朱彪;梁海 | 申请(专利权)人: | 深圳市豪恩声学股份有限公司 |
主分类号: | H04R31/00 | 分类号: | H04R31/00 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 何平 |
地址: | 518109 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 驻极体 电容 传声器 制作方法 | ||
【技术领域】
本发明涉及一种传声器,特别是涉及一种驻极体电容传声器的制作方法。
【背景技术】
传声器是将声能转换成电能的微型换能器件,根据不同的工作原理,目前正在研制的传声器主要分为压电式、压阻式和电容式几种。
驻极体传声器是一种利用驻极体材料做成的电容传声器。主要结构形式有两种:一种是用驻极体高分子薄膜材料作振膜;另一种是用驻极体材料做后极板。因为驻极体本身带电,所以这种传声器无须外部笨重的极化电源,简化了电容传声器的结构。驻极体传声器电声性能较好,抗振能力强,价格低,容易小型化,因此被广泛应用于MP3,MP4,手机,数码相机,笔记本等数码产品上。
传统的驻极体电容式传声器包括壳体及收容于壳体内的振膜电极、背电极和线路板,其中背电极和线路板通过一铜环电连接。
然而,由于铜环与壳体相对的部分表面积较大、且与壳体之间的距离较小,导致铜环与壳体之间形成较大的寄生电容,从而影响整个传声器的灵敏度。
【发明内容】
基于此,有必要提供一种灵敏度较高的驻极体电容传声器的制作方法。
一种驻极体电容传声器的制作方法,包括下列步骤:制作振膜电极;将所述振膜电极装入壳体;将所述垫片装入所述壳体;将背电极和隔离体装入所述壳体;所述垫片位于所述振膜电极与所述背电极之间,所述隔离体将所述壳体与所述背电极隔离开;在所述背电极上点胶,所述点胶是点上导电胶;将线路板组件装入所述壳体,所述线路板组件包括导体柱、转换芯片及线路板,所述导体柱安装在所述线路板中部,所述转换芯片安装在线路板上,所述背电极通过所述导电胶与所述背电极电连接,所述线路板组件通过所述导体柱与所述背电极电连接;对所述壳体进行封边。
优选的,所述振膜电极包括振膜,所述制作振膜电极的过程中包括在振膜上开设导气孔的步骤。
优选的,所述开设导气孔是采用激光打孔。
优选的,所述背电极包括主体和形成于主体边缘的多个定位块,所述隔离体上开设有与所述多个定位块相匹配的多个定位槽;所述将背电极和隔离体装入所述壳体的步骤,具体是将设有定位块的所述背电极装入设有相匹配的定位槽的所述隔离体后进行极化,再装入所述壳体。
优选的,所述主体的形状为圆形,所述多个定位块对称分布于该主体的边缘,所述垫片位于振膜电极与背电极之间,是指所述背电极通过所述多个定位块与垫片接触。
优选的,所述导体柱和转换芯片是贴装在所述线路板上组成线路板组件。
优选的,所述对所述壳体进行封边的步骤包括在所述壳体内装上压环,再将所述壳体与压环进行点焊处理,使所述压环与外壳固定连接;所述压环安装在所述线路板组件上。
优选的,所述点焊处理采用激光点焊工艺。
优选的,所述壳体由不锈钢材料制成。
优选的,所述导电胶是导电银胶。
上述驻极体电容传声器的制作方法,使用导体柱替代铜环,并在背电极上点上导电胶与导体柱进行连接。由于导体柱的表面积较小,且设于线路板中部的导体柱与壳体之间距离较大,因此所形成的寄生电容较小,有效提高了驻极体电容传声器的灵敏度。
【附图说明】
图1是一实施例中驻极体电容传声器的立体分解示意图;
图2是图1所示驻极体电容传声器的立体组装示意图;
图3为沿图1所示III-III线的剖视图;
图4是一实施例中驻极体电容传声器的制作方法的流程图;
图5是图1所示背电极和垫片的立体组合放大示意图;
图6是图1所示隔离体的立体放大示意图;
图7是图1所示隔离体和背电极的立体组合放大示意图。
【具体实施方式】
为使本发明的目的、特征和优点能够更为明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
请一并参看图1至图3,图1是一实施例中驻极体电容传声器的立体分解示意图,图2是图1所示驻极体电容传声器的立体组装示意图,图3为沿图1所示III-III线的剖视图。驻极体电容传声器100包括壳体10、收容于壳体10内的电容组件20、隔离体30、线路板组件40、导体柱50及压环60。电容组件20包括振膜电极21、设于振膜电极21上的垫片23,及设于垫片23上的背电极25。振膜电极21包括振膜211和支撑振膜211的支撑环213。
图4是一个实施例中驻极体电容传声器的制作方法的流程图,驻极体电容传声器的制作方法包括下列步骤:
S110,制振膜电极。
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