[发明专利]流体喷射器的防潮

权利要求书

1.一种流体喷射装置，其包括：

基板，所述基板具有多个用于流体流动的流体通路和多个喷嘴，所述喷嘴与所述流体通路流体连接；

多个致动器，所述多个致动器位于所述基板上面，使所述多个流体通路中的流体从所述多个喷嘴喷射；和

保护层，所述保护层形成于所述多个致动器的至少一部分上，并且所述保护层对湿气的内渗透率低于2.5x 10^-3g/m·天。

2.权利要求1所述的流体喷射装置，其还包括电介质内保护层，并且其中所述保护层提供涂覆所述内保护层的外保护层。

3.权利要求2所述的流体喷射装置，其中所述外保护层对湿气的内渗透率低于所述内保护层对湿气的内渗透率。

4.权利要求3所述的流体喷射装置，其中所述内保护层包括聚合物层。

5.权利要求4所述的流体喷射装置，其中所述聚合物层包括SU-8。

6.权利要求4所述的流体喷射装置，其中所述外保护层是金属、氧化物、氮化物或氧氮化物膜。

7.权利要求6所述的流体喷射装置，其中所述外保护层是金属膜。

8.权利要求3所述的流体喷射装置，其中所述内保护层包括氧化物、氮化物或氧氮化物层，而所述外保护层是金属膜。

9.权利要求8所述的流体喷射装置，其中所述内保护层包括氧化硅层。

10.权利要求3所述的流体喷射装置，其中所述外保护层由金属膜组成。

11.权利要求10所述的流体喷射装置，其中所述金属选自铝、金、NiCr和TiW。

12.权利要求10所述的流体喷射装置，其中所述金属膜的厚度不大于300nm。

13.权利要求10所述的流体喷射装置，其中所述金属膜的厚度不大于100nm。

14.权利要求10所述的流体喷射装置，其中所述金属膜的厚度不小于10nm。

15.权利要求10所述的流体喷射装置，其中所述金属膜是接地的。

16.权利要求1所述的流体喷射装置，其中所述保护层被直接设置在所述多个致动器上，并且其中所述保护层是氧化物、氮化物或氧氮化物膜。

17.权利要求16所述的流体喷射装置，其中所述保护层是氧化硅层。

18.权利要求1所述的流体喷射装置，其中所述保护层由氧化物、氮化物或氧氮化物膜组成。

19.权利要求18所述的流体喷射装置，其中所述保护层由二氧化硅、氧化铝、氮化硅或氧氮化硅组成。

20.权利要求18所述的流体喷射装置，其中所述膜的厚度不大于500nm。

21.权利要求1所述的流体喷射装置，其还包括内部保护聚合物层，并且其中所述保护层提供涂覆所述聚合物层的外保护层。

22.权利要求21所述的流体喷射装置，其中所述外保护层的材料对湿气的内渗透率低于所述聚合物层的材料对湿气的内渗透率。

23.权利要求21所述的流体喷射装置，其中所述外保护层对湿气的扩散速率低于所述聚合物层对湿气的扩散速率。

24.权利要求1所述的流体喷射装置，其中所述保护层是覆盖全部致动器的邻接层。

25.权利要求1所述的流体喷射装置，其中所述保护层被图案化为仅仅覆盖所述致动器。

26.权利要求1所述的流体喷射装置，其还包括外壳部件，所述外壳部件被固定在所述基板上，并且限定与所述基板相邻的室。

27.权利要求26所述的流体喷射装置，其中所述致动器在所述室内部。

28.权利要求26所述的流体喷射装置，其还包括多个集成电路元件，所述多个集成电路元件在所述室内部。

29.权利要求26所述的流体喷射装置，其还包括在所述室内部的吸收剂层，其中所述吸收剂层的吸收性高于所述保护层的吸收性。

30.权利要求29所述的流体喷射装置，其中所述吸收剂层包括干燥剂。