[发明专利]连接装置

说明书

技术领域

本发明涉及将屏蔽线(shielded line)与外壳连接的连接装置。所述屏蔽线可以与所述外壳内部电接触。所述连接装置包括至少一个压接套管(crimp sleeve)，所述屏蔽线的至少一个导体(conductor)通过所述套管中空部可引导地设置到所述外壳内部。导体屏蔽件的自由端部可以折叠在所述套管的套管壳之上并可以通过相对于压接套管的压接进行固定且与所述外壳可屏蔽地接触。

背景技术

作为规则，这样的屏蔽导体包括多个单独的绝缘屏蔽线。这些屏蔽线设置在所述导体中并由导体屏蔽件所环绕，且如果需要，由另一外壳体所环绕。这种屏蔽导体用于信号传输等，所述信号在所述外壳内被传感(pick off)并进一步处理。

发明内容

根据本发明，相应的导体屏蔽件与所述外壳以简便方式连接以实现所述外壳与所述导体屏蔽件之间的相应屏蔽接触。因此，所述导体屏蔽件和所述外壳总体上可以被视为屏蔽件。结果，对于所述外壳内的相应设备以及对应的连接装置相对于周围环境可以实现防止电磁和电子干扰，例如EMC(电磁兼容性)。另外，根据本发明的具体连接装置提供良好的耐介质性(media resistance)，即所述连接装置产生的连接对于例如潮湿、温度影响等的耐受性。

根据本发明，所述导体屏蔽件通过所述压接套管延伸至少接近所述外壳。在此部分，所述导体屏蔽件与所述导体分开并折叠在所述套管壳上。然后，所述导体屏蔽件的端部部分通过压接、即通过相对所述压接套管的相应机械连接而固定，并且通过此端部部分与所述外壳屏蔽接触。

为了允许将所述压接套管紧密设置在例如外壳的相应的开口中，所述压接套管可以设有径向向外突出的密封突出部(sealing projection)。

根据本发明，通过将所述连接装置的一部分与所述外壳相应的接触，实现了连接装置与外壳的屏蔽接触。在此方面，如果通过压接套管和固定连接件和/或插入部分实现所述导体屏蔽件与所述外壳的对应屏蔽传导，这将是有益的。

作为规则，这种压接连接用于将相应部件通过塑性变形而彼此连接。压接连接本身是已知的。

在此上下文中，需要记住，可以用相应方式将可能存在的外壳体(outer shell)设置在压接套管内，并且在压接之前只在所述导体屏蔽件的自由端部分基本上将其移除。

但是，所述导体屏蔽件也可以在设置在压接套管内的整个线性部分中与所述外壳体分离。

为了将所述外壳保持在所述压接套管的至少部分长度上，可以将所述压接套管压接在所述外壳体上。

为了简便并可靠地产生所述压接连接，可以通过屏蔽压接套管固定折叠在所述外套管的压接部分上的所述屏蔽件的自由端部部分。按照此方式，所述导体屏蔽件被引导至接近所述外壳，并在折叠之后、通过屏蔽压接套管和通过压接套管固定。

相应的端部部分上的折叠产生更可靠的连接和更大的拉应力(tensile stress)。

所述屏蔽压接套管可以具有不同尺寸，从而有利于其大体上在密封突出部与面对所述外壳的压接套管的外壳端部之间延伸。这使得在所述外壳端与密封突出部之间的全部区域实现压接，以固定所述导体屏蔽件。并且，屏蔽压接套管的这些尺寸还允许与导体屏蔽件的充分和紧密接触，这对与外壳的相应屏蔽接触和压接传导分别具有正面影响。

为了能够以简便和可靠的方式将连接装置固定至外壳，所述连接装置可以设有具有至少一个套管开口的固定连接件(fixing attachment)。所述压接套管可以穿过所述套管开口并通过所述固定连接件固定至所述外壳。

根据这种固定连接件的简单实施方式，所述固定连接件设有大体板形的固定部，所述固定部包括从面对所述外壳的板背面沿朝向所述外壳开口方向突出的封边。当所述固定部分设置在所述外壳上时，所述封边插入至相应的外壳开口中并将该相应的外壳开口与环境密封。同时，所述相应的封边还用于所述固定部的插入辅助。所述封边对应地环绕所述压接套管，所述压接套管延伸至所述外壳的内部。

为了引导和保持所述压接套管，至少一个接收边(receiving edge)可以从所述固定部的板的前侧突出。在此方面中，所述压接套管的相应的密封突出部可以从所述板背面的方向与所述接收边接触。

并且，如果所述密封边同时与板开口的内周密封接触，这可以证明是有利的。