[发明专利]高散热性电路载板及相关的电路模组

说明书

技术领域

本发明有关电路载板的结构，尤指一种具高散热特性的电路载板结构及相关的电路模组。

背景技术

对于许多电路模组而言，散热的问题长久以来一直是影响电路设计和效能的主要因素之一。一般而言，电路元件的效能愈强，所产生的总热量就愈高。没有良好的散热设计，会造成电路元件的温度过高，降低整体电路运作的稳定性和缩短电路元件的寿命。

在传统的电路模组设计中，通常是采用铝、铜等金属做为电路载板，以充当电路元件散热的媒介。然而，在某些应用中，以铝、铜等金属所制作的电路载板，无法提供足够的散热功能。此外，以金属作为电路载板的成本，随着原物料价格不断上涨而日益提高。此外，金属的加工处理过程相当耗量，且处理过程产生的排放物也容易造成环保上的疑虑。

发明内容

有鉴于此，如何以其它材质来制造具良好散热特性的电路载板，并减轻对环境的污染，实系业界有待解决的问题。

本说明书提供了一种电路载板的实施例，其包含有：一石墨基板；一绝缘层，只覆盖该石墨基板的一第一表面的局部区域；一导热层，位于该第一表面上，与该石墨基板直接接触，且未被该绝缘层所包覆；以及一电路层，位于该绝缘层上方；其中该导热层上可供设置一或多个电子构件，且该电路层可透过导线与该一或多个电子构件电性连接。

本说明书另提供了一种电路模组的实施例，其包含有：一石墨基板；一绝缘层，只覆盖该石墨基板的一第一表面的局部区域，并与该石墨基板直接接触；一电路层，位于该绝缘层上方；一导热层，位于该第一表面上，与该石墨基板直接接触，且未被该绝缘层所包覆；一或多个电子构件，设置于该导热层上；以及复数条导线，用以电性连接该电路层与该一或多个电子构件；其中该石墨基板的该第一表面上包含有未被该绝缘层或该导热层遮蔽的一或多个散热区域。

附图说明

图1为本发明的电路模组的一实施例简化后的示意图。

图2～图7为图1中的电路模组的不同实施例简化后的剖面图。

图8为本发明的电路模组的另一实施例简化后的示意图。

图9～图10为图8中的电路模组的不同实施例简化后的剖面图。

【主要元件符号说明】

100、800       电路模组

102            石墨基板

104            上表面

106            下表面

110            绝缘区

120            承载区

122            电子构件

124            导线

130            走线区

140            散热区

212            绝缘层

222            导热层

232        电路层

234        防焊油墨层

342        碳化物层

610        承载装置

620、720   接合剂

710        散热装置

712        散热鳍片

具体实施方式

以下将搭配本发明部分实施例的相关图式，来说明本发明的技术内容。在这些图式中，可能会用相同的标号来表示功能与结构相同或类似的元件。在通篇说明书及后续的权项当中所提及的「元件」(element)一词，包含了构件(component)、层构造(layer)、或区域(region)的概念。

在绘示图式时，某些元件的尺寸及相对大小会被加以放大，以使图式的内容能清楚地表达。另外，某些元件的形状会被简化以方便绘示。因此，图式中所绘示的各元件的形状、尺寸及相对大小，除非申请人有特别指明，否则不应被用来限缩本发明的范围。此外，本发明可用许多不同的形式来体现，在解释本发明时，不应限缩在本说明书所提出的示例性实施例的态样。