[发明专利]一种镀液配方及配制方法及在铝基板上电镀的方法

权利要求书

1.一种镀液配方，其特征在于：包括：硫酸锡：40～60g/l；硫酸：100～130g/l；硝酸铋：0.3～1.5g/l；皮革胶：0.5～5.0g/l。

2.如权利要求1所述的镀液配方，其特征在于：其中硫酸锡、硫酸、硝酸铋的纯度为分析纯。

3.一种如权利要求1或2所述的镀液的配制方法，其特征在于：首先称量出配比量的硫酸锡、硫酸、硝酸铋和皮革胶；往镀液槽中注入1/3的自来水，加入配比量1/2的硫酸使水酸化；加入配比量的硫酸锡，并用玻璃棒仔细搅拌；再加入剩余的硫酸和配比量的硝酸铋，并仔细搅拌；皮革胶先放入冷水中使其膨胀，然后在热水中溶解，并倒入镀液槽中；往镀液槽中加自来水直至工作液位，并用玻璃棒仔细搅拌。

4.一种使用如权利要求1或2所述的镀液在铝基板上电镀的方法，其特征在于：包括以下步骤：

A、将铝基板充分去油，并在配比为硫酸：500ml/l，硝酸500ml/l，氯化钠2～3g/l的酸洗液中处理2～3秒，在流动的自来水中进行清洗不少于10秒，再用氢氟酸对铝基板进行酸洗2～3秒，在流动的自来水中进行清洗不少于20秒；

B、将铝基板放入温度为18～25℃，配比为7水硫酸锌150±5g/l；氢氧化钠：200±5g/l的锌酸盐处理槽中处理3～6秒，在流动的自来水中清洗不少于20秒；

C、将铝基板放入普通瓦特镀镍槽中进行镀镍2～3微米，在流动的自来水中清洗零件不少于10秒；

D、将铝基板放入锡铋合金电镀槽中进行电镀，电解液温度：15～25℃，电流密度：2～5A/dm²，电镀时间根据镀层厚度和锡-铋合金沉积速度0.5～1.0μm/min来确定，在开始电镀的20～30秒内，电流密度是正常电镀的电流密度的2倍，30秒钟后降至正常值；

E、在流动的热水中清洗铝基板，时间不少于30秒；在丙酮中对铝基板进行脱水2～5秒，将铝基板放在粗白棉布上，用干净的压缩空气将其吹干后放入烘干箱，在80～100℃条件下干燥至少10min，将铝基板从导线上拆下。