[发明专利]一种用于抛光合金相变材料的化学机械抛光液有效
申请号: | 201010591176.0 | 申请日: | 2010-12-16 |
公开(公告)号: | CN102559056A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 庞可亮 | 申请(专利权)人: | 安集微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02 |
代理公司: | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人: | 李佳铭 |
地址: | 201203 上海市浦东新区龙*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 抛光 合金 相变 材料 化学 机械抛光 | ||
1.一种用于抛光合金相变材料的化学机械抛光液,其特征在于,包含水、研磨颗粒、氧化剂和去除速率促进剂;所述促进剂至少包括一种或多种可溶性含钨化合物。
2.根据权利要求1所述的用于抛光合金相变材料的化学机械抛光液,其特征在于,所述含钨化合物为含(WO3)m·(H2O)n通式的各种钨酸、各种钨酸盐、含钨的杂多酸,或含钨的杂多酸盐;其中m、n均为正整数,1≤m≤12,1≤n≤20。
3.根据权利要求2所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述含钨化合物为正钨酸、正钨酸盐、偏钨酸、偏钨酸盐、磷钨酸、磷钨酸盐、硅钨酸,或硅钨酸盐。
4.根据权利要求3所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述盐为钾盐或铵盐。
5.根据权利要求4所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述的含钨化合物为钨酸钾。
6.根据权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述去除速率促进剂的重量百分含量为0.001~2.0 %。
7.根据权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述氧化剂为过氧化氢、过氧化脲、过氧甲酸、过氧乙酸、过硫酸盐、过碳酸盐、高碘酸、高氯酸、高硼酸、高锰酸钾和硝酸铁中的一种或多种。
8.根据权利要求7所述的化学机械抛光液,其特征在于,其中,所述氧化剂重量百分含量为0.01~10.0 %。
9.根据权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述研磨颗粒包括二氧化硅、氧化铝、掺杂铝或覆盖铝的二氧化硅、二氧化铈、二氧化钛、或高分子研磨颗粒中一种或多种。
10.根据权利要求8所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述二氧化硅研磨颗粒包括锻造二氧化硅或是胶体二氧化硅。
11.根据权利要求9所述的化学机械抛光液,其特征在于,其中,所述研磨颗粒的重量百分含量为0.01~5.0 %。
12.根据权利要求1所述化学机械抛光液,其特征在于,所述促进剂还包括硝酸或是硝酸盐。
13.根据权利要求12所述的化学机械抛光液,其特征在于,其中,所述硝酸或硝酸盐重量百分含量为0~0.01 %。
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