[发明专利]加热控制方法、装置和系统、以及PECVD设备无效
申请号: | 201010591222.7 | 申请日: | 2010-12-15 |
公开(公告)号: | CN102560435A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 付金生 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | C23C16/46 | 分类号: | C23C16/46;C23C16/52 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100026 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加热 控制 方法 装置 系统 以及 pecvd 设备 | ||
1.一种加热控制方法,其特征在于,包括:
获取被加热物的当前温度;
启动加热器对所述被加热物进行加热;
检测所述加热器的温度是否达到预先设定的目标温度;
当检测到所述加热器的温度达到所述目标温度后,控制所述加热器的温度持续稳定在所述目标温度一特定时间,其中,所述特定时间根据所述被加热物的当前温度和所述预先设定的目标温度所确定,且所述特定时间随着所述被加热物的当前温度的升高而逐渐减小;
关闭所述加热器,以结束加热。
2.根据权利要求1所述的加热控制方法,其特征在于,所述特定时间由以下公式计算得出:
T=(T2-T1)*K/T2
其中,T为所述特定时间,T2为所述预先设定的目标温度,T1为所述被加热物的当前温度,K为预先设定的固定常数。
3.根据权利要求1所述的加热控制方法,其特征在于,所述特定时间根据所述被加热物的当前温度和所述预先设定的目标温度所确定包括:
根据所述被加热物的当前温度和所述预先设定的目标温度,从预先存储的被加热物的当前温度和目标温度与特定时间的对应关系表中,通过查表的方式确定所述特定时间。
4.一种加热控制装置,其特征在于,包括:
获取单元,用于获取被加热物的当前温度;
启动单元,用于启动加热器以对所述被加热物进行加热;
检测单元,用于检测所述加热器的温度是否达到预先设定的目标温度;
控温单元,用于当所述检测单元检测到所述加热器的温度达到所述目标温度后,控制所述加热器的温度持续稳定在所述目标温度一特定时间,其中,所述特定时间根据所述被加热物的当前温度和所述预先设定的目标温度所确定,且所述特定时间随着所述被加热物的当前温度的升高而逐渐减小;
关闭单元,用于关闭所述加热器,以结束加热。
5.根据权利要求1所述的加热控制装置,其特征在于,所述控温单元包括:
计算模块,用于根据所述被加热物的当前温度和所述预先设定的目标温度,计算所述特定时间,所述特定时间由以下公式计算得出:
T=(T2-T1)*K/T2
其中,T为所述特定时间,T2为所述预先设定的目标温度,T1为所述被加热物的当前温度,K为预先设定的固定常数;
温度持续控制模块,用于当所述检测单元检测到所述加热器的温度达到所述目标温度后,控制所述加热器的温度在所述计算模块得到的所述特定时间内持续稳定在所述目标温度。
6.根据权利要求1所述的加热控制装置,其特征在于,所述控温单元包括:
存储模块,用于存储被加热物的当前温度和目标温度与特定时间的对应关系表;
确定模块,用于从所述存储模块存储的所述对应关系表中,根据本次加热中所述被加热物的当前温度和预先设定的目标温度,通过查表的方式确定本次加热的所述特定时间;
温度持续控制模块,用于当所述检测单元检测到所述加热器的温度达到所述目标温度后,控制所述加热器的温度在所述确定模块确定的所述特定时间内持续稳定在所述目标温度。
7.一种加热控制系统,其特征在于,包括加热器和上述权利要求4-6中任一所述的加热控制装置,所述加热器与所述加热控制装置相连接;
所述加热控制装置用于获取被加热物的当前温度;启动加热器对所述被加热物进行加热;检测所述加热器的温度是否达到预先设定的目标温度;当检测到所述加热器的温度达到所述目标温度后,控制所述加热器的温度持续稳定在所述目标温度一特定时间,其中,所述特定时间根据所述被加热物的当前温度和所述预先设定的目标温度所确定,且所述特定时间随着所述被加热物的当前温度的升高而逐渐减小;关闭所述加热器,以结束加热;
所述加热器用于受所述加热控制装置的控制对被加热物进行加热,并在达到所述目标温度后,在该目标温度持续稳定加热一所述特定时间。
8.一种PECVD设备,包括预热腔室,其特征在于,所述预热腔室包括上述权利要求7中加热控制系统,用于对载板进行加热。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的