[发明专利]服务器

说明书

技术领域

本发明涉及一种服务器，尤其涉及一种具有顶置风扇组件的服务器。

背景技术

信息技术的飞速发展，不断促进着存储及运算技术的发展。为满足大容量存储及快速运算的需要，服务器得到了广泛的应用。而随着用户使用要求的不断提高，及服务器的功能的进一步增强，需要将更多的元件放置于空间有效的服务器机壳内。由此，使得服务器机壳内部变得较为拥挤，使服务器在散热方面面临新的挑战。

传统的服务器中，一般将风扇组件设置于机壳前端的硬盘阵列与机壳后端的主板模块之间，并设置相应的导风罩。通过所述风扇组件，将外界较冷的空气从服务器前端吸入机壳内部，对设置于机壳内部的各种发热元件，如电源、主板模块等进行降温散热。

但是，外界较冷的空气通过风扇组件及导风罩从服务器前端吹至服务器后端的过程中，首先需要经过设置于服务器前端的发热元件，然后又需要经过设置于服务器中间的发热元件。由此，流进服务器机壳内的空气将受到服务器前端及服务器中间区域的发热元件的加温作用，而造成温度的上升，并导致不能以较冷的状态对服务器后端的发热元件进行充分的降温，影响服务器获得更佳的散热效果。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种易于实现的、可有效解决现有技术中存在的问题的服务器。

一种服务器包括一个机壳，一个第一元件模块，一个第二元件模块，及一个第一风扇组件。所述机壳壳体包括一个顶板，所述机壳壳体限定一个容纳空间。所述第一元件模块设置于所述容纳空间内且位于所述机壳的前端。所述第二元件模块设置于所述容纳空间内且位于所述机壳的后端。所述第一风扇组件设置于所述容纳空间内且位于所述第一元件模块与所述第二元件模块之间，所述第一风扇组件将外界空气吸入所述容纳空间内并从所述机壳的前端吹至后端且由后端排出。所述服务器进一步具有一个设置于所述顶板且位于所述容纳空间内的第二风扇组件，所述第二风扇组件具有一个导风罩及一个设置于所述导风罩内的风扇，所述导风罩具有一个进风口及一个出风口，所述进风口从所述顶板通向所述机壳的外部，所述出风口朝向所述机壳的后端，所述风扇将外界空气从所述顶板的外部经由所述进风口吸入所述容纳空间内，并通过所述导风罩从所述出风口吹向所述机壳的后端。

相对于现有技术，本发明提供的服务器在顶板上设置一个独立的第二风扇组件，由此，可带来如下优点：其一，顶置的第二风扇组件直接从机壳的顶部吸入外界较冷的空气，并直接通过导风罩将吸入的空气吹至设置于机壳后端的发热元件，较好地避免了设置于机壳前端及中间区域的发热元件的加热影响，有利于以较冷的状态对机壳后端的发热元件进行充分的降温，可以有效地提高服务器的整体散热性能。其二，所述服务器的整体散热效果，有利于使机壳内部的各个元件处于较低的温度状态下，便于充分有效的工作，同时，有利于延长各个元件的使用寿命。

附图说明

图1是本发明一实施例提供的服务器的示意图，所述服务器具有一个顶置的第二风扇组件。

图2是图1所示的服务器的内部示意图。

图3是图1所示的第二风扇组件的示意图。

主要元件符号说明

机壳        10

顶板        11

容纳空间    12

底板        13

侧板        15

第一元件模块    20

第二元件模块    30

主板模块阵列    31

电源模块        32

第三元件模块    40

第一风扇组件    50

第一风扇        51

第一导风罩      52

第二风扇组件    60

第二导风罩      61

第二风扇        62

服务器          100

前端            101

后端            102

进气孔          111

进风口          611

出风口          612

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本技术方案作进一步详细说明。

请参阅图1与图2，本发明一实施例提供一种服务器100，其包括一个机壳10，一个第一元件模块20，一个第二元件模块30，一个第三元件模块40，一个第一风扇组件50，及一个第二风扇组件60。