[发明专利]一种封装集成电路的焊柱焊接方法有效
| 申请号： | 201010591559.8 | 申请日： | 2010-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN102151927A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 丁荣峥;杨兵;张顺亮 | 申请（专利权）人： | 无锡中微高科电子有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 集成电路 焊接 方法 | ||
1. 一种封装集成电路的焊柱焊接方法，其特征是：包括以下步骤：
（1）、将焊柱整齐排列于模具中；
（2）、在待植柱基板的焊盘上形成外凸形焊料；
（3）、将焊柱连同模具一起放置在带有外凸形焊料的待植柱基板的CLGA560电路相应的焊盘上，然后进入回流焊炉，在温度为：200～220℃条件下完成焊接，即可获得无微细气泡的焊接面；
（4）、焊接结束，清洗，烘干为成品，烘干温度：110～120℃。
2.按照权利要求1所述的封装集成电路的焊柱焊接方法，其特征是：所述步骤（2）包括以下工序：
（1）、在待植柱基板的焊盘上印刷焊膏；
将焊盘上印刷有焊膏的待植柱基板放入回流焊炉熔化；
（2）、通过回流焊炉将焊膏熔化，熔化温度为：200～220℃，然后冷却至60℃以下，焊膏在每个焊盘上形成半月形球冠，即为外凸形焊料。
3.按照权利要求1所述的封装集成电路的焊柱焊接方法，其特征是：所述步骤（2）包括以下工序：
（1）、在待植柱基板的焊盘上印刷比金属柱直径大的焊膏；
将焊盘上印刷有焊膏的待植柱基板放入加热台，加热台温度为：200～220℃；
（2）、通过加热台或红外回流焊设备将焊膏熔化，熔化温度为：200～220℃，然后冷却至60℃以下，焊膏在每个焊盘上形成半月形球冠，即为外凸形焊料。
4.按照权利要求1所述的封装集成电路的焊柱焊接方法，其特征是：所述焊柱采用焊料柱或金属柱。
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