[发明专利]一种带光学整形的LED光源模块及其制备方法无效
申请号: | 201010591854.3 | 申请日: | 2010-12-16 |
公开(公告)号: | CN102062320A | 公开(公告)日: | 2011-05-18 |
发明(设计)人: | 刘兴胜;李小宁;彭晨晖;郑艳芳;王警卫 | 申请(专利权)人: | 西安炬光科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/06;F21V5/04;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 西安西交通盛知识产权代理有限责任公司 61217 | 代理人: | 罗永娟 |
地址: | 710119 陕西省西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光学 整形 led 光源 模块 及其 制备 方法 | ||
1.一种带光学整形的LED光源模块,其特征在于:包括用于散热的绝缘导热线路板(1)、电极连接端口(3)、电极连接块(4)、LED芯片(7)以及集光器(6);所述绝缘导热线路板(1)上覆有金属引线(2),所述金属引线(2)包括正极金属引线和负极金属引线;LED芯片(6)的正极面焊接在绝缘导热线路板(1)的正极金属引线上,LED芯片(6)的负极通过连接线A与绝缘导热线路板(1)上的负极金属引线相连;所述电极连接端口(3)安装在电极连接块(4)上,并与所述金属引线(2)的接线端连接;所述集光器(6)安装在固定有LED芯片(7)的位置上以收集LED芯片(7)发出的光。
2.根据权利要求1所述的带光学整形的LED光源模块,其特征在于:所述绝缘导热线路板(1)上于靠近所述LED芯片(7)的位置可固定有用于监测LED芯片(7)温度的热敏电阻(5)。
3.根据权利要求1所述的带光学整形的LED光源模块,其特征在于:所述集光器(6)是复合抛物面集光器。
4.根据权利要求3所述的带光学整形的LED光源模块,其特征在于:所述集光器(6)的下端中心位置设有凹槽(101),所述LED芯片(7)设于凹槽(101)内。
5.根据权利要求1所述的带光学整形的LED光源模块,其特征在于:所述LED芯片(7)是RGB单色或混色的三基色LED芯片或者白光芯片;所述LED芯片(7)的个数是一个或者多个;当所述LED芯片(7)的个数为多个时,多个芯片采用串联、并联、串并联结合或者分别独立与所述金属引线(2)连接。
6.根据权利要求1所述的带光学整形的LED光源模块,其特征在于:所述绝缘导热线路板(1)是陶瓷板、金刚石或金刚石铜复合材料。
7.根据权利要求1所述的带光学整形的LED光源模块,其特征在于:所述绝缘导热线路板(1)上设置有热沉、散热片、散热风扇或制冷器。
8.根据权利要求1所述的带光学整形的LED光源模块,其特征在于:所述LED芯片(7)与金属引线(2)之间设置有用于保护LED芯片(7)的二极管。
9.一种带LED光源模块的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)首先准备绝缘导热线路板(1)、电极连接端口(3)、电极连接块(4)、热敏电阻(4)、LED芯片(7)和集光器(6);
2)采用回流焊接或者贴片工艺或用导电胶将LED芯片(7)的正极贴在绝缘导热线路板(1)上导热线路板,将热敏电阻(4)安装在靠近LED芯片(7)的位置上;
3)将集光器(6)安装在固定有LED芯片(7)的位置上收集LED芯片(7)发出的光;
4)将电极连接端口(3)安装在电极连接块(4)上,然后与金属引线(2)焊接,制成带光学整形的LED的光源模块。
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