[发明专利]一种高功率高亮度LED光源封装结构及其封装方法无效
| 申请号： | 201010591862.8 | 申请日： | 2010-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN102142508A | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 刘兴胜;李小宁;彭晨晖;郑艳芳;王警卫 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;F21V23/02;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 西安西交通盛知识产权代理有限责任公司 61217 | 代理人： | 罗永娟 |
| 地址： | 710119 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功率 亮度 led 光源 封装 结构 及其 方法 | ||
1.一种高功率高亮度的LED光源封装结构，其特征在于：包括绝缘导热线路板(1)、电极连接端口(3)、电极连接块(4)和LED芯片(6)；所述绝缘导热线路板(1)上覆有金属引线(2)，所述金属引线(2)包括正极金属引线和负极金属引线；LED芯片(6)的正极面焊接在绝缘导热线路板(1)的正极金属引线上，LED芯片(6)的负极通过连接线A与绝缘导热线路板(1)上的负极金属引线相连；所述电极连接端口(3)安装在电极连接块(4)上，并与所述金属引线(2)连接。
2.根据权利要求1所述的高功率高亮度LED光源封装，其特征在于：所述绝缘导热线路板(1)上于靠近所述LED芯片(6)的位置固定有用于监测LED芯片(6)的热敏电阻(5)。
3.根据权利要求1所述的高功率高亮度LED光源封装，其特征在于：所述LED芯片(6)是RGB单色或混色的三基色LED芯片或者白光芯片。
4.根据权利要求1所述的高功率高亮度LED光源封装，其特征在于：所述LED芯片(6)的个数是一个或者多个。
5.根据权利要求4所述的高功率高亮度LED光源封装，其特征在于：当所述LED芯片(6)的个数为多个时，多个芯片采用串联、并联、串并联结合或者分别独立与所述金属引线(2)连接。
6.根据权利要求1所述的高功率高亮度LED光源封装，其特征在于：所述绝缘导热线路板(1)是陶瓷、金刚石或金刚石铜复合材料。根据权利要求1所述的高功率高亮度LED光源封装，其特征在于：所述绝缘导热线路板(1)上设置有热沉、散热片、散热风扇或制冷器。
7.根据权利要求1所述的高功率高亮度LED光源封装，其特征在于：所述LED芯片(6)与金属引线(2)之间设置有用于保护LED芯片(6)的二极管。
8.根据权利要求1所述的高功率高亮度LED光源封装，其特征在于：所述连接线A为金属线。
9.一种权利要求1或2所述LED光源封装结构的封装方法，其特征在于：
1)首先准备绝缘导热线路板(1)、电极连接端口(3)、电极连接块(4)、热敏电阻(5)、LED芯片(6)；
2)采用回流焊接或者贴片工艺将LED芯片(6)的正极贴在覆金属引线(2)的绝缘导热线路板(1)上，将热敏电阻(5)安装在靠近LED芯片(6)的位置上；
3)将电极连接端口(3)安装在电极连接块(4)上，并与金属引线(2)焊接，完成整个LED光源封装结构。
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