[发明专利]粘合带粘贴方法及采用该方法的装置

权利要求书

1.一种粘合带粘贴方法，其用于在半导体晶圆上粘贴粘合带，其特征在于，上述方法包含以下过程：

利用带切断机构按晶圆形状切断被粘贴在上述半导体晶圆上的带状的粘合带，

在对被裁切后的粘合带进行卷取回收的过程中，利用检测器检测用于对裁切部位的带两端进行引导的引导辊的旋转状态，根据该检测结果，检测带两端的断裂。

2.根据权利要求1所述的粘合带粘贴方法，其特征在于，

上述引导辊由沿带宽度方向配置的多个辊构成，

利用上述检测器检测出引导辊的旋转角度，

对预先设定的基准旋转角度和实际旋转角度进行比较，

根据求出的偏差判别粘合带的断裂。

3.根据权利要求1所述的粘合带粘贴方法，其特征在于，

上述引导辊由沿带宽度方向配置的多个辊构成，

利用上述检测器检测出对各个引导辊施加的扭矩，

对预先设定的基准扭矩和实际扭矩进行比较，

根据求出的偏差判别粘合带的断裂。

4.一种粘合带粘贴方法，其用于在环形框和半导体晶圆上粘贴支承用的粘合带，其特征在于，上述方法包含以下过程：

利用带切断机构按环形框形状切断被粘贴在上述环形框和半导体晶圆上的带状的粘合带，

在对被裁切后的粘合带进行卷取回收的过程中，利用检测器检测用于对裁切部位的带两端进行引导的引导辊的旋转状态，根据该检测结果，检测带两端的断裂。

5.根据权利要求4所述的粘合带粘贴方法，其特征在于，

上述引导辊由沿带宽度方向配置的多个辊构成，

利用上述检测器检测出引导辊的旋转角度，

对预先设定的基准旋转角度和实际旋转角度进行比较，

根据求出的偏差判别粘合带的断裂。

6.根据权利要求4所述的粘合带粘贴方法，其特征在于，

上述引导辊由沿带宽度方向配置的多个辊构成，

利用上述检测器检测出对各个引导辊施加的扭矩，

对预先设定的基准扭矩和实际扭矩进行比较，

根据求出的偏差判别粘合带的断裂。

7.一种粘合带粘贴装置，其用于在半导体晶圆上粘贴粘合带，其特征在于，上述装置包括以下构成要素：

保持台，其用于载置保持上述半导体晶圆；

粘合带供给机构，其用于向被载置保持在上述保持台上的半导体晶圆供给带状的粘合带；

带粘贴机构，其具有粘贴辊，该带粘贴机构使该粘贴辊滚动而将粘合带按压并粘贴在上述半导体晶圆上；

带切断机构，其用于按晶圆形状切断上述粘合带；

带剥离机构，其用于剥离并卷取被裁切下了晶圆形状后的上述粘合带；

引导辊，其用于在卷取上述粘合带的过程中对被裁切下了晶圆形状后的带的两端进行引导；

检测器，其用于检测上述引导辊的旋转状态；

判别部，其用于根据上述检测器的检测结果判别上述带两端的断裂。

8.根据权利要求7所述的粘合带粘贴装置，其特征在于，

上述引导辊由沿带宽度方向配置的多个辊构成，

上述检测器用于检测上述各个引导辊的旋转角度，

上述判别部构成为对预先设定的基准旋转角度和实际旋转角度进行比较、并根据求出的偏差判别带两端的断裂。

9.根据权利要求8所述的粘合带粘贴装置，其特征在于，

上述引导辊由中央辊和侧辊构成，

该中央辊固定在旋转驱动轴上，形成为朝向该轴向中央变粗的弯曲形状；

该侧辊绕旋转驱动轴自由旋转地配置在上述中央辊的两端，具有带有曲率的外周面，该带有曲率的外周面的曲率半径通过与中央辊相同的中心。

10.根据权利要求7所述的粘合带粘贴装置，其特征在于，

上述引导辊由沿带宽度方向配置的多个辊构成，

上述检测器用于检测对各个引导辊施加的扭矩，

上述判别部构成为对预先设定的基准扭矩和实际扭矩进行比较、并根据求出的偏差判别带两端的断裂。

11.根据权利要求10所述的粘合带粘贴装置，其特征在于，

上述引导辊由中央辊和侧辊构成，

该中央辊固定在旋转驱动轴上，形成为朝向该轴向中央变粗的弯曲形状；

该侧辊绕旋转驱动轴自由旋转地配置在上述中央辊的两端，具有带有曲率的外周面，该带有曲率的外周面的曲率半径通过与中央辊相同的中心。