[发明专利]半导体器件和通信方法

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

安装板；

半导体芯片，所述半导体芯片被设置在所述安装板的第一表面处；

电感器，所述电感器被提供在所述半导体芯片的不面对所述安装板的表面侧处，以便在所述半导体芯片与外部之间进行通信；

密封树脂层，所述密封树脂层被形成在所述安装板的所述第一表面处，以便密封所述半导体芯片；以及

凹部或开口，所述凹部或开口被提供在所述密封树脂层中，并且当在平面图中观看时，所述凹部或开口包括位于内部的所述电感器。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，

当在平面图中观看时，所述凹部或所述开口的整个区域位于所述半导体芯片的内部。

3.根据权利要求2所述的半导体器件，进一步包括：

键合线，所述键合线使所述半导体芯片和所述安装板相互连接，

其中，当在平面图中观看时，所述凹部与所述键合线不重叠。

4.根据权利要求1所述的半导体器件，进一步包括：

键合线，所述键合线使所述半导体芯片和所述安装板相互连接，

其中，当从所述密封树脂层的厚度方向看时，所述凹部的底表面被设置成比所述键合线的顶点更靠近所述半导体芯片。

5.根据权利要求1所述的半导体器件，进一步包括：

多个键合线，所述多个键合线使所述半导体芯片和所述安装板相互连接，

其中，当在平面图中观看时，所述凹部仅与所述半导体芯片的一部分外围重叠，并且所述多个键合线不形成在与所述凹部相重叠的区域中。

6.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，

所述凹部的侧表面的至少一部分向所述凹部的内部突出。

7.根据权利要求6所述的半导体器件，其中，

所述凹部的所述侧表面是倾斜的。

8.根据权利要求6所述的半导体器件，其中，

所述凹部的所述侧表面被以阶梯状形式来形成。

9.一种通信方法，包括：

制备半导体器件，所述半导体器件包括：

安装板；

半导体芯片，所述半导体芯片被设置在所述安装板的第一表面处；

电感器，所述电感器被提供在所述半导体芯片的不面对所述安装板的表面侧，以便在所述半导体芯片和外部之间进行通信；

密封树脂层，所述密封树脂层被形成在所述安装板的所述第一表面处，以便密封所述半导体芯片；以及

凹部或开口，所述凹部或开口被提供在所述密封树脂层中，并且当在平面图中观看时，所述凹部或开口包括位于内部的所述电感器；以及

在外部电感器与所述半导体器件的所述电感器之间进行通信，所述外部电感器位于所述半导体器件的所述凹部或所述开口中以使得该外部电感器与所述半导体器件进行通信。