[发明专利]外部电极用导电糊组合物、包含所述导电糊组合物的多层陶瓷电容器及其制造方法

权利要求书

1.一种外部电极用导电糊组合物，所述导电糊组合物包含：

第一粉末，其包含铜，且具有3μm以下的平均粒度；以及

第二粉末，其具有比铜更低的扩散速度和更高的熔点，且具有180nm以下的平均粒度。

2.权利要求1的导电糊组合物，其中所述第二粉末包含选自镍、钴、铁和钛中的一种或多种材料。

3.权利要求1的导电糊组合物，其中所述第二粉末是粉末类型、所述第二粉末和铜的合金类型、或其中用所述第二粉末对铜进行包衣的核-壳类型。

4.权利要求1的导电糊组合物，其中相对于所述第一粉末，所述第二粉末为0.01～30重量％。

5.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包含：

烧结陶瓷体；

设置在所述烧结陶瓷体内部的多个第一和第二内部电极，所述第一和第二内部电极具有交替且分别暴露至所述烧结陶瓷体的侧面的末端；以及

设置在所述烧结陶瓷体内部且分别电连接至所述第一和第二内部电极的第一和第二外部电极，

其中所述第一和第二外部电极通过对包含第一粉末和第二粉末的导电糊进行烧结而获得，所述第一粉末包含铜且具有3μm以下的平均粒度，所述第二粉末具有比铜更低的扩散速度和更高的熔点且具有180nm以下的平均粒度，以及

所述第一粉末和所述第二粉末形成同晶固溶体，其孔隙率为0.01％～2.0％。

6.权利要求5的多层陶瓷电容器，其中所述第二粉末包含选自镍、钴、铁和钛中的一种或多种材料。

7.权利要求5的多层陶瓷电容器，其中所述第二粉末是粉末类型、所述第二粉末和铜的合金类型、或其中用所述第二粉末对铜进行包衣的核-壳类型。

8.权利要求5的多层陶瓷电容器，其中相对于所述第一粉末，所述第二粉末为0.01～30重量％。

9.一种用于制造多层陶瓷电容器的方法，所述方法包括：

准备多个陶瓷生片；

在所述陶瓷生片上形成第一和第二内部电极图案；

通过对其中形成了所述第一和第二内部电极图案的陶瓷生片进行层压而形成多层陶瓷体；

通过对所述多层陶瓷体进行切割使得所述第一和第二内部电极图案的末端交替且分别露出，并对所述切割的多层陶瓷体进行烧结，从而形成烧结陶瓷体；

通过使用外部电极用导电糊来形成第一和第二外部电极图案，使得所述第一和第二外部电极图案电连接至所述烧结陶瓷体的侧面，其中所述外部电极用导电糊包含第一粉末和第二粉末，所述第一粉末包含铜，且具有3μm以下的平均粒度，所述第二粉末具有比铜更低的扩散速度和更高的熔点，且具有180nm以下的平均粒度；以及

对所述第一和第二外部电极图案进行烧结以形成第一和第二外部电极。

10.权利要求9的方法，其中在600～900℃的温度下进行所述第一和第二外部电极的形成。

11.权利要求9的方法，其中所述第二粉末包含选自镍、钴、铁和钛中的一种或多种材料。

12.权利要求9的方法，其中所述第二粉末是粉末类型、所述第二粉末和铜的合金类型、或其中用所述第二粉末对铜进行包衣的核-壳类型。

13.权利要求9的方法，其中相对于所述第一粉末，所述第二粉末为0.01～30重量％。