[发明专利]板导轨及夹板制具

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其是涉及一种板导轨及夹板制具。

背景技术

在电路板制作工艺中很多流程需要使用等离子蚀刻设备以及搭配使用的上板架，使用时需要采用上板架将电路板固定夹持，并通过等离子蚀刻设备进行加工。如图1所示，为现有的上板架的结构图，包括：上板夹持导轨11，下板夹持导轨12，以及支撑框13，上板夹持导轨11以及下板夹持导轨12分别固定在支撑框13的两端，并且上板夹持导轨11以及下板夹持导轨12的卡槽对应，用于将电路板夹持在上、下板夹持导轨的卡槽内。但现有的垂直电极式等离子蚀刻机搭配的上板架只适用于加工固定厚度的电路板，当电路板的厚度变化时，必须要更换上板架才能进行夹持，并且，现有的上板架只适用于夹持板材较厚且硬度较高的电路板，对于薄而软的电路板就无法进行夹持固定。

发明内容

本发明提供一种板导轨及夹制板具，能够对任意厚度的电路板进行夹持固定。

一种H型板导轨，包括：

第一和第二侧壁(11，12)和中间连接部(13)，且所述第一和第二侧壁(11，12)和中间连接部(13)限定第一槽和第二槽，所述中间连接部(13)上设置有至少一个通孔(6)；

至少一个连接杆(3)，在所述第一槽内，每一连接杆(3)的两端分别固定在所述第一和第二侧壁(11，12)上；

压板(4)，以及至少一个悬梁(5)，每一个悬梁(5)的一端固定连接在压板(4)的一侧且另一端穿过所述通孔(6)而活动连接所述连接杆(3)；

紧压装置(7)，固定在所述第一侧壁(11)的限定所述第二槽的部分上，用于向所述压板(4)施加压力，压紧位于该压板(4)与所述第二侧壁(12)的限定所述第二槽的部分之间的电路板。

一种夹板制具，包括分别用于夹持板材两端的两个H型板导轨(1)，其中至少一个H型板导轨为上述板导轨。

本发明实施例提供的板导轨，包括：两个侧壁及中间连接部、连接杆、长方形的压板以及固定在压板一侧的悬梁，压板通过悬梁可移动地固定在板导轨侧壁间的连接杆上，紧压装置固定在板导轨的一个侧壁上，用于向压板施加压力，使得置于压板和另一侧壁间的PCB板能够被压紧。采用本发明实施例的板导轨，能够对任意厚度的电路板都能够夹持固定。

附图说明

图1为现有的上板架的结构图，；

图2为本发明实施例提供的H型板导轨的横切面结构图；

图3为本发明实施例的长方形压板4及悬梁5的侧面视图；

图4为本发明实施例的板导轨1的俯视图；

图5为本发明实施例的板导轨1的侧视图；

图6为本发明实施例提供的夹板制具的整体结构的横切面视图。

具体实施方式

基于现有的等离子蚀刻机所搭配的上板架只能夹持固定某一厚度的电路板，当电路板厚度变化时，必须要更换上板架，并且现有上板架不能夹持固定薄板或者软板的缺陷，本发明实施例对原有的上板架进行改进，提供一种板导轨及夹板制具，能够对任意厚度的电路板都能够夹持固定。其中，板导轨包括：连接杆、压板以及悬梁、紧压装置，压板通过悬梁能够可移动地固定在导轨侧壁间的连接杆上，紧压装置固定在导轨的一个侧壁上，用于向压板施加压力，使得置于压板和另一侧壁间的电路板能够被压紧。采用本发明实施例的板导轨，能够对任意厚度的电路板都能够夹持固定。

本发明实施例仅以电路板(例如封装基板)为例进行说明，但本发明实施例提供的板导轨及夹板制具，能够用于任意厚度的板材的夹持固定。

本发明提供一种H型板导轨，其特征在于，包括：

第一和第二侧壁11，12和中间连接部13，且所述第一和第二侧壁11，12和中间连接部13限定第一槽和第二槽，所述中间连接部13上设置有至少一个通孔6；

至少一个连接杆3，在所述第一槽内，每一连接杆3的两端分别固定在所述第一和第二侧壁11，12上；

压板4，以及至少一个悬梁5，每一个悬梁5的一端固定连接在压板4的一侧且另一端穿过所述通孔6而活动连接所述连接杆3；

紧压装置7，固定在所述第一侧壁11的限定所述第二槽的部分上，用于向所述压板4施加压力，压紧位于该压板4与所述第二侧壁12的限定所述第二槽的部分之间的电路板。

优选地，在本发明的各实施例中，所述悬梁5上设置有开孔8，并且所述悬梁5通过所述开孔8被可移动地安装在所述连接杆3上。

优选地，在本发明的各实施例中，所述悬梁5与所述第二侧壁12的限定所述第一槽的部分之间设置有弹簧9。