[发明专利]一种改善多层电路板过孔质量的方法

权利要求书

1.一种改善多层电路板过孔质量的方法，包括在钻孔工序后对多层电路板进行多次高压吹孔，在磨板工序后对过孔依次进行第一次高压水洗、第一次超声波水洗、除胶处理、第二次高压水洗、第二次超声波水洗和在PTH工序后进行第三次高压水洗。

2.根据权利要求1所述的改善多层电路板过孔质量的方法，其特征在于：所述多次高压吹孔至少包括在钻孔工序后、打磨工序前进行第一次高压吹孔和打磨工序后的第二次高压吹孔。

3.根据权利要求1或2所述的改善多层电路板过孔质量的方法，其特征在于：所述高压吹孔使用配置无油式空气压缩机的高压气枪进行吹孔，高压吹孔时间为10S-40S。

4.根据权利要求1或2所述的改善多层电路板过孔质量的方法，其特征在于：当过孔孔径在0.3mm以下时，所述高压吹孔时间为10S-20S。

5.根据权利要求1所述的改善多层电路板过孔质量的方法，其特征在于：所述高压水洗的水压条件为75-100kg/cm²。

6.根据权利要求1所述的改善多层电路板过孔质量的方法，其特征在于：所述钻孔工序中，钻咀进刀速度为3.5-4千转、钻咀钻速控制为130-150千转，钻咀退刀速度为28-32千转。