[发明专利]一种防焊丝印方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB防焊技术领域,具体涉及一种能有效防止油墨入孔的防焊丝印方法。 

背景技术

电路板制作流程中，在外层线路的制作完成后，必须对该外层线路施以防焊保护处理，以免该外层线路氧化或焊接短路，过去常用的防焊方法是先对电路板进行铜面预处理，然后采用丝网印刷方式在电路板上印刷一层防焊油墨，再依次经过预烤、曝光、显影和后烤等处理,实现对电路板的防焊处理。防焊处理能够方便对组件的焊接加工，节省焊锡并预防线路短路，可以起到保护铜线，防止零件焊接错位。现有防焊方法一般包括以下具体流程: 先对铜板进行前处理,再对其进行使用铝片塞孔；然后进行丝网印刷、静置、预烤、再静置；最后进行对位、曝光、静置、显影、后烤等后续工序。现有防焊方法在应用中存在很多问题，主要表现在操作方法时间长且品质隐患多,如为避免塞孔出现假性露铜，现有防焊方法采用铝片塞孔，而利用铝片塞孔难以使塞孔饱和度达到100%、容易出现塞孔晕圈，这是对产品外观要求严格的客户而言不允许的；另外现有防焊方法直接用白网丝印板面，容易造成油墨入孔等不良问题。因此，鉴于现在客户对塞孔板塞孔饱和度要求越来越高，板面外观要求越来越严，需要一种高品质高效益的防焊方法。

发明内容

有鉴于此，本发明要解决的技术问题是提供一种耗时短、成本低、防焊效果好的防焊丝印方法。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案是：一种防焊丝印方法，该方法的操作流程包括：挡点网制作，对铜板做前处理，挡点网第一面和第二面丝印，依次进行静置、预烤、再静置以及后续的对位、曝光、静置、显影、后烤工序，其中挡点网第一面和第二面丝印工序中，采用两台丝印机进行印刷，同时在印刷中进行铜板塞孔工序。

上述技术方案与现有防焊方法相比，独特之处在于丝印工序中取消铝片塞孔，对丝印过程中的工制具进行更换，采用两张挡点网代替常用的铝片网或白网，而直接在丝印面油的同时将孔塞满油墨，较好地提高防焊效果、较大幅度地简化操作步骤、节省时间、降低成本，并且采用两台丝印机丝印挡点网第一面和第二面，第一台机丝印完第一面后直接给第二台机丝印第二面，充分利用挡点的效果，有效阻止了油墨入孔，增强防焊效果。本发明在挡点网制作方面要求严格，各种挡点系数需经过多次实验验证进行抓取，否则会因挡点太小导致油墨入孔，或是挡点太大导致露铜、露基材等严重的品质问题。本发明人根据我司使用的大震丝印机的性能总结出一组各种挡点优化补偿系数：将挡点网长短边系数均设为0.9999，所有插件孔单边加大4mil；对于开窗的via孔，钻孔孔径＜1.2mm的，挡点与钻孔孔径等大，钻孔孔径≥1.2mm的，挡点单边小2mil；对于槽孔，挡点设置比钻孔孔径小2mil。采用以上挡点优化补偿系数，能够较好的防止过孔发红或塞孔现象，提高防焊和印刷效果。

丝印时，通常会在印刷所用油墨中加入添加剂，以改善墨膜的性能。因此，要取得较好的防焊效果，除了考虑如何对工序流程进行改善之外，还需要考虑如何优化防焊油墨中添加剂的添加量，使防焊油墨搅拌后的粘度适合塞孔、面油双重要求，油墨中的添加剂根据类型不同起到不同作用,部分类型的添加剂能够加速墨膜固化或引发固化，部分类型的添加剂可使气泡破裂、墨质均匀、减少结膜可能性。本发明人通过研究发现，在上述防焊丝印方法中，不论是第一面挡点网印刷，还是第二面挡点网印刷，防焊油墨的添加剂用量若控制在15～25ml/kg范围内，可以使防焊油墨搅拌后的粘度适合挡点网连塞带印的印刷需求。

在丝印工序中，丝印机刮刀的速度、刮刀的角度以及压力也会对印刷效果有一定影响，通常要根据印刷工件、印刷效果、油墨特性、工件的平整程度和下墨量要求来对刮刀的参数进行选择, 因此，考虑如何通过调整刮刀角度、压力和速度，使丝印过程中油墨更均匀地涂抹到板面上、保证塞孔饱和度达到100%，调整丝印速度是提高防焊和印刷效果的另一种途径。本发明人通过研究发现，上述防焊丝印方法的丝印工序中，将刮墨刀调整为铲刀式且刮墨刀角度设为15～25°，回墨刀角度设定为35～45°，刮墨刀和回墨刀的刮刀压力设为：6～8kg/cm²，刮刀速度选择：3～5m/min，可得到较好的印刷效果。上述铜板前处理、对位、曝光、显影和后烤等流程工序，采用现有技术中的常规操作即可，在此不做赘述。