[发明专利]电路连接材料和电路部件的连接结构

说明书

本发明是申请号为200880008437.2(国际申请号为PCT/JP2008/058815)，申请日为2008年5月14日、发明名称为“电路连接材料和电路部件的连接结构”的发明申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及电路连接材料和电路部件的连接结构。

背景技术

液晶显示器和薄膜封装(Tape Carrier Package：TCP，)的连接，挠性电路基板(Flexible Printed Circuit：FPC)和TCP的连接，或者FPC和印刷线路板的连接这样的电路部件的相互连接，使用在粘合剂中分散了导电粒子的电路连接材料(例如，各向异性导电性粘合剂)。

最近，在基板上安装半导体硅晶片时，为了使电路部件相互连接而不使用引线结合，而是进行将半导体硅晶片面朝下直接安装在基板上的，所谓倒装法(flip chip)安装。即使在该倒装法安装中，为了进行电路部件的相互连接，也使用了各向异性导电性粘合剂等电路连接材料(参见专利文献1～5)。

专利文献1：日本特开昭59-120436号公报

专利文献2：日本特开昭60-191228号公报

专利文献3：日本特开平1-251787号公报

专利文献4：日本特开平7-90237号公报

专利文献5：日本特开2001-189171号公报

专利文献6：日本特开2005-166438号公报

发明内容

近年来，随着电子机器的小型化、薄型化，在电路部件上所形成的电路的高密度化也在不断发展，因此存在有与相邻电极的间隔以及电极宽度变得非常狭窄的倾向。电路电极的形成，通过这样的工序进行，即，将构成电路原料的金属在基板整个面上形成，并将抗蚀剂涂布在应该形成电路电极的部分，并固化，再用酸或碱蚀刻掉其他部分。然而，在上述高密度化电路的情况下，当基板整个面上所形成的金属的凹凸较大时，凹部和凸部处的蚀刻时间不同，因此无法进行精密的蚀刻，并且存在有相邻电路间产生短路或断路的问题。因此，希望高密度电路的电极表面处凹凸小，即，电极表面平坦。

然而，在使用前述以往的电路连接材料连接这种相对的平坦电路电极彼此时，在电路连接材料中所含的导电粒子和平坦电极之间残留有粘合剂树脂，因此存在有在相对的电路电极间无法确保足够的电连接和长期可靠性的问题。

因此，以解决该问题为目的，提出了将含有在表面侧具有多个突起部分，并且最外层为金(Au)的导电粒子的电路连接材料，用于相对向的电路电极的彼此连接(参见专利文献6)。

使用该电路连接材料连接的电路连接结构体，虽然在相对向的电路电极间确保了足够的电连接和长期可靠性，但要求能够实现相对的电路电极彼此之间更加良好的电连接，并且进一步提高电路电极间的电特性的长期可靠性。

本发明是鉴于上述情况而进行的，其目的在于提供一种电路连接材料以及提供使用该电路连接材料的电路部件的连接结构，该电路连接材料能够实现相对的电路电极彼此之间的良好电连接，并且能够充分提高电路电极间的电特性的长期可靠性。

本发明人们为了解决上述问题而进行了积极研究，结果发现，产生上述问题的原因特别在于导电粒子的最外层材质。也就是说，以往的电路连接材料中所含的导电粒子的最外层是Au的金属膜，因此，在电路连接时，即使通过突起贯通了导电粒子和平坦电极间的粘合剂组合物，由于Au是比较软的金属，因此导电粒子的最外层相对于电路电极会产生变形，并且导电粒子难以进入电路电极。

并且，本发明人等为了解决上述问题而更加积极地反复研究，结果发现，通过将导电粒子最外层的材质改变为比Au硬的金属，提高了连接可靠性，由此完成了本发明。

本发明提供一种电路连接材料，其是用于电连接形成有电路电极的2个电路部件以使得前述2个电路部件的电路电极相对的电路连接材料，前述电路连接材料含有粘合剂组合物和导电粒子，前述导电粒子是包含有机高分子化合物的核体被含镍或镍合金的金属层覆盖、并且在表面上具有多个突起部分的导电粒子，前述核体的平均粒径为1～4μm，前述金属层的厚度为65～125nm。