[发明专利]一种腔体功分器及制造方法有效

专利信息
申请号: 201010594529.2 申请日: 2010-12-16
公开(公告)号: CN102122745A 公开(公告)日: 2011-07-13
发明(设计)人: 孙尚传;童恩东 申请(专利权)人: 深圳市大富科技股份有限公司
主分类号: H01P5/12 分类号: H01P5/12;H01P11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518108 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 腔体功分器 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种腔体功分器,其特征在于:包括腔体、盖板、至少三个连接器和连接件,所述腔体的输入端设有一个连接器,所述腔体的输出端设有至少两个连接器,所述连接件位于所述腔体内,所述连接件的输入端和输出端分别与腔体输入端和输出端的连接器相连,所述盖板封盖所述腔体。

2.根据权利要求1所述的腔体功分器,其特征在于:所述腔体一体压铸成型。

3.根据权利要求2所述的腔体功分器,其特征在于:所述腔体输出端为圆弧形。

4.根据权利要求3所述的腔体功分器,其特征在于:所述连接器均匀分布在圆弧形的输出端上。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的腔体功分器,其特征在于:所述腔体和所述连接器为一体化结构。

6.根据权利要求1至4任意一项所述的腔体功分器,其特征在于:所述连接件为片状。

7.根据权利要求6所述的腔体功分器,其特征在于:所述连接器包括连接器外导体、连接器内导体和绝缘体,所述连接器外导体与腔体一体化结构,所述连接器内导体设于所述连接器外导体内,所述连接器内导体和所述连接件连接,所述绝缘体设于所述连接器外导体与所述连接器内导体之间,用于分隔所述连接器外导体和所述连接器内导体,同时防止异物进入所述腔体。

8.根据权利要求1所述的腔体功分器,其特征在于:所述盖板与所述腔体激光焊接在一起。

9.一种腔体功分器的制造方法,所述腔体功分器包括腔体、分别位于腔体外输入端和输出端的连接器、连接件和盖板,其特征在于:

将所述腔体一体压铸成型;

将连接件放置在腔体内,并使连接器分别与腔体外输入端和输出端的连接器相连;

将所述盖板封盖所述腔体。

10.根据权利要求9所述的腔体功分器的制造方法,其特征在于:将所述腔体一体压铸成型步骤包括:将所述腔体的输出端压铸成圆弧形。

11.根据权利要求9或10所述的腔体功分器的制造方法,其特征在于:将所述腔体一体压铸成型步骤进一步包括:将所述腔体和连接器一体压铸成型。

12.根据权利要求11所述的腔体功分器的制造方法,其特征在于:将所述腔体一体压铸成型后还包括:对所述连接器加工连接器螺纹。

13.根据权利要求9所述的腔体功分器的制造方法,其特征在于:所述连接件为片状,将连接件放置在腔体内前还包括:将板材冲压成片状连接件。

14.根据权利要求9所述的腔体功分器的制造方法,其特征在于:将所述盖板封盖所述腔体包括:将所述盖板与腔体激光焊接在一起。

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