[发明专利]RFID陶基卡片型电子标签

说明书

技术领域

本发明涉及一种RFID电子标签。

背景技术

电子标签是一种内含RFID智能芯片的标签，其制造技术和基材的选取直接影响到电子标签的使用效能，如何提供一种在特殊环境和要求下作业使用的、防水、耐高温、抗紫外的电子标签是迫在眉睫的课题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供了一种适于特殊环境使用，防水、耐高温的RFID标签。

为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：

RFID陶基卡片型电子标签，包括陶瓷基材、标签天线和芯片，基材上蚀刻标签天线，芯片贴装在基材上，芯片与标签天线通过导线连接。

进一步地，所述陶基卡片型标签表层印制有个性化图文。

本发明的陶基卡片型标签封装在陶瓷基材胚料中，为银行卡大小，厚度在1-5mm，表面光滑平整，因为陶瓷基材的良好稳定性，其适用于在特殊环境和要求下作业使用，具有防水、耐高温、抗紫外的优良特性。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明RFID陶基卡片型电子标签的平面图；

图2是图1的电子标签的剖视图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1

如图1-2所示，RFID陶基卡片型电子标签，包括陶瓷基材1、标签天线2和芯片3，基材1上蚀刻标签天线2，芯片3贴装在基材上1，芯片3与标签天线2通过导线4连接。

其制作方法是，首先，将设计好的标签天线图形印制在基材上，再将其放入蚀刻机蚀刻，完成后进行清洗、烘干处理，形成天线雏形；加装标签芯片，对芯片和天线进行过桥处理，最后在表层印制图文，经电气性能检测合格后即可。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。