[发明专利]联吡啶键合硅胶填料的制备方法无效

专利信息
申请号: 201010595200.8 申请日: 2010-12-18
公开(公告)号: CN102527355A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 刘霞;孙敏;蒋生祥;王旭生 申请(专利权)人: 中国科学院兰州化学物理研究所
主分类号: B01J20/286 分类号: B01J20/286;B01J20/30
代理公司: 兰州中科华西专利代理有限公司 62002 代理人: 方晓佳
地址: 730000 甘*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要:
搜索关键词: 吡啶 硅胶 填料 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种联吡啶键合硅胶填料的制备方法,其特征在于该方法有A、B两个步骤:

A氯丙基硅胶的合成

将已活化的硅胶加入反应容器中,以甲苯作反应溶剂,搅拌均匀,加入氯丙基硅烷,进行搅拌回流反应,反应结束后冷却,真空抽滤,依次用甲苯、乙醇、水、甲醇洗涤,真空干燥,得到氯丙基硅胶;

B联吡啶键合硅胶的合成

将氯丙基硅胶加入反应容器中,加入N,N’-二甲基甲酰胺作反应溶剂,搅拌均匀,加入联吡啶,进行搅拌反应,反应结束后冷却,抽滤,依次用乙醇、水、甲醇洗涤,真空干燥,得到烷基联吡啶单盐键合硅胶;

烷基联吡啶单盐键合硅胶继续进行季铵化反应,将烷基联吡啶单盐键合硅胶和卤代烃进行反应,制备烷基联吡啶复盐键合硅胶,获得色谱填料,即联吡啶键合硅胶液相色谱填料。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于A步骤中,氯丙基硅烷为3-氯丙基三氯(三甲/乙氧基)硅烷,硅胶与氯丙基硅烷的质量比为1∶0.3-1∶2,硅胶质量与甲苯体积比为1∶5-1∶10,反应时间为12-48小时。

3.如权利要求1所述的方法,其特征在于B步骤中,联吡啶为4,4’-联吡啶或2,2’-联吡啶,氯丙基硅胶与联吡啶的质量比为1∶0.3-1∶2。

4.如权利要求1所述的方法,其特征在于B步骤中,制备烷基联吡啶单盐键合硅胶的反应温度为60-145℃,反应时间为12-72小时。

5.如权利要求1所述的方法,其特征在于B步骤中,制备烷基联吡啶复盐键合硅胶采用的卤代烃为溴代烃或碘代烃,两者质量比为1∶0.5-1∶10,反应温度为40-110℃,反应时间为6-72小时。

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