[发明专利]一种新型密封垫圈结构无效
| 申请号： | 201010595691.6 | 申请日： | 2010-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN102042405A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 戴卫刚 | 申请（专利权）人： | 常熟市双华电子有限公司 |
| 主分类号： | F16J15/06 | 分类号： | F16J15/06 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215500*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 密封 垫圈 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型密封垫圈结构，该垫圈包括本体和内环，所述的本体上设有环形凹槽和内孔，所述的内环上设有环形凹槽，所述的本体和内环采用粘合方式固定。
2.如权利要求1所述的新型密封垫圈结构，其特征在于：所述的本体上设有的环形凹槽为单面设计，该设计能保证垫圈良好的强度。
3.如权利要求2所述的新型密封垫圈结构，其特征在于：所述的环形凹槽的深度为整个垫圈厚度的40％-50％。
4.如权利要求2所述的新型密封垫圈结构，其特征在于：所述的环形凹槽外径为垫圈外径的80％-85％，内径为内孔直径的115％-120％。
5.如权利要求1所述的新型密封垫圈结构，其特征在于：所述的内环厚度值比本体上的环形凹槽深度值大10％-15％。
6.如权利要求5所述的新型密封垫圈结构，其特征在于：所述的内环上的环形凹槽数量为2个。
7.如权利要求1所述的新型密封垫圈结构，其特征在于：所述的本体和内环采用热固型粘结剂进行粘合，该粘结剂可以是PVC、PU材料。
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