[发明专利]一种光洁度高的刚玉-莫来石质承烧板

说明书

技术领域

本发明涉及耐火材料领域，特别是涉及一种光洁度高的刚玉—莫来石质承烧板。

背景技术

刚玉—莫来石质承烧板以其优良的力学性能和热震性能而广泛应用于1300℃-1500℃的高温行业中，经常作为电子产品或磁性材料烧制时的承载体。其尺寸大都在100mm-500mm间，厚度在3mm-20mm间，多由半干压法成型。而对于厚度较薄的承烧板，由于半干压成型比较困难，通常是由较厚的承烧板经切、磨加工而来的。在实际使用过程中，部分承烧制品如电子薄膜等产品因其烧成收缩过大而对承烧板表面的平整度和光洁度要求较高，以减少烧制过程中制品与承烧板之间的摩擦阻力，避免承烧品开裂，保证其外观完整性、提高成品率。而普通刚玉—莫来石质承烧板很容易达到平整度要求，但其表面粗糙，无法满足光洁度要求。对于平磨过的薄型承烧板亦如此。

这是由耐火材料本身的特性所决定的，如耐火制品所用原料中较多的颗粒料，且较大的临界尺寸，较高的制品气孔率(＞10％)，这些因素都决定了耐火制品无法拥有较陶瓷制品的表面光洁性。但陶瓷制品的气孔率很低，抗热震性差，远远不能满足使用要求。

发明内容

本发明的目的在于解决现有普通刚玉—莫来石质承烧板表面光洁度不足的问题，提供一种光洁度高的刚玉—莫来石质承烧板。

为实现上目的，本发明所采取的技术方案是：

一种光洁度高的刚玉—莫来石质承烧板，包括刚玉—莫来石质基板，及刚玉—莫来石质基板上的涂层；所述涂层是由配制的料浆涂敷形成，所述料浆是由氧化铝微粉与硅溶胶按比例0.5-2.6∶1制得。

所述氧化铝微粉的纯度≥99％，粒度≤5微米。

所述刚玉—莫来石质基板的氧化铝含量为70％-90％。

本发明制备方法，包括以下步骤：

1)制作刚玉—莫来石质基板：将刚玉—莫来石质原料与结合剂充分混练、困料、压制、烘干、烧成即得。而厚度较薄的刚玉—莫来石质基板则由烧成制品经切磨加工而得，平磨后的基板由于沾满了水而需在烘箱中110℃加热0.5-6小时，以去除基板表面的水分，有利于下一步涂敷时料浆的吸附。

2)制作涂层浆料：将氧化铝微粉按比例加入到硅溶胶中，充分搅拌即可。

3)涂敷：用普通的鬃毛刷将配制好的涂层浆料涂抹在刚玉—莫来石质基板上，用刮刀将其刮平即可。

4)烘干：将涂敷好的刚玉—莫来石质承烧板放入烘箱中在110℃烘干。

所述刚玉—莫来石质基板的氧化铝含量为70％-90％。

所述氧化铝微粉与硅溶胶的比例为0.5-2.6∶1。

所述氧化铝微粉的纯度≥99％，粒度≤5微米。

与现有的普通承烧板相比，本发明所产生的技术效果是：通过在表面粗糙的刚玉—莫来石质基板表面的涂层，满足承烧制品对光洁度的需求，减少与承烧制品的摩擦阻力，提高烧制品的成品率；涂层与基体粘结力强，勿须二次煅烧；极薄的涂层厚度保证了在高温下长期使用不剥落。

具体实施方式

实施例1：

本发明提供一种光洁度高的刚玉—莫来石质承烧板，包括刚玉—莫来石质基板，及刚玉—莫来石质基板上的涂层。

制作刚玉—莫来石质基板：将刚玉—莫来石质原料与结合剂充分混练、困料、压制成型、烘干、烧成制得尺寸为200mm×200mm×10mm的刚玉—莫来石质基板，其氧化铝含量为85％。在得到的刚玉—莫来石质基板表面涂敷料浆形成表面涂层，用刮刀将其刮平；将涂敷好的刚玉—莫来石质承烧板放入烘箱中在110℃烘干。所述料浆是将氧化铝微粉加入到硅溶胶中，充分搅拌。其中氧化铝微粉与硅溶胶的质量比为2∶1。氧化铝微粉的纯度≥99％，粒度为3-5微米。

实施例2：

制作刚玉—莫来石质基板：将刚玉—莫来石质原料与结合剂充分混练、困料、压制、烘干、烧成，并切磨加工为尺寸150mm×150mm×4mm的刚玉—莫来石质基板，其氧化铝含量为74％。将沾了水的刚玉—莫来石质基板在烘箱内110℃加热40分钟。在得到的刚玉—莫来石质基板表面涂敷料浆形成表面涂层，用刮刀将其刮平；将涂敷好的刚玉—莫来石质承烧板放入烘箱中在110℃烘干。所述料浆是将氧化铝微粉加入到硅溶胶中，充分搅拌。其中氧化铝微粉与硅溶胶的质量比为1∶1。氧化铝微粉的纯度≥99％，粒度为1-3微米。