[发明专利]具有非对称双芯结构的微结构光纤无效
申请号: | 201010596429.3 | 申请日: | 2010-12-10 |
公开(公告)号: | CN102565924A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 张霞;任晓敏;高静;施雷;石维蓬;黄永清 | 申请(专利权)人: | 北京邮电大学 |
主分类号: | G02B6/02 | 分类号: | G02B6/02 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王莹 |
地址: | 100876 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 对称 结构 微结构 光纤 | ||
1.一种具有非对称双芯结构的微结构光纤,包括包层和纤芯,其特征在于,所述包层由多层位于正六边形网格结点上的圆形空气孔构成,所述纤芯为两个,其中一个由所述网格结点上的m个所述圆形空气孔的缺失形成的圆形纤芯,另一个是通过在位于所述网格结点上的n个所述圆形空气孔的内壁沉积半导体材料而形成的环形纤芯,m、n均为正整数。
2.如权利要求1所述的具有非对称双芯结构的微结构光纤,其特征在于,其中,m取值为1或7,n取值为1。
3.如权利要求2所述的具有非对称双芯结构的微结构光纤,其特征在于,相邻两个所述圆形空气孔的间距为Λ,圆形空气孔的直径为d,且取值满足d/Λ=0.2~0.85。
4.如权利要求3所述的具有非对称双芯结构的微结构光纤,其特征在于,所述半导体材料为Si,相应地,所形成的环形纤芯为Si环,Si环的外径为d1,内径为d2,且满足d1=d、0≤d2<d。
5.如权利要求4所述的具有非对称双芯结构的微结构光纤,其特征在于,圆形纤芯与环形纤芯中心之间的距离为d0,且满足d0为Λ的3~6倍。
6.如权利要求5所述的具有非对称双芯结构的微结构光纤,其特征在于,所述包层由6~10层圆形空气孔构成。
7.如权利要求6所述的具有非对称双芯结构的微结构光纤,其特征在于,当m取值为7、n取值为1时,满足Λ=2.4μm、d/Λ=0.3、d1=d、d2=0.6596μm,d0=4d。
8.如权利要求6所述的具有非对称双芯结构的微结构光纤,其特征在于,当m取值为1、n取值为1时,满足Λ=2μm、d/Λ=0.3、d1=d、d2=0.5414μm,d0=4d。
9.如权利要求1~8任一项所述的具有非对称双芯结构的微结构光纤,其特征在于,所述微结构光纤还包括基底。
10.如权利要求9所述的具有非对称双芯结构的微结构光纤,其特征在于,所述基底由纯石英材料制成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京邮电大学,未经北京邮电大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010596429.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:液晶基板及其制作方法
- 下一篇:用于扁平物品如诊断测试片条的分配器