[发明专利]方便拆装的SMP射频同轴负载无效
| 申请号： | 201010596623.1 | 申请日： | 2010-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN102569961A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 王健 | 申请（专利权）人： | 西安金波科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01P1/26 | 分类号： | H01P1/26 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 王少文 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市高新区锦业路69号*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 方便 拆装 smp 射频 同轴 负载 | ||
【权利要求书】：
1.一种方便拆装的SMP射频同轴负载，包括第一外导体、第一绝缘子、第一内导体、第二外导体、第二绝缘子、第二内导体，其特征在于：所述第一外导体外侧面从端面开始依次设置有卡槽、圆柱形安装面和多棱柱形防转法兰，所述卡槽内设置有开槽式卡环。
2.根据权利要求1所述的方便拆装的SMP射频同轴负载，其特征在于：所述开槽式卡环为锥形卡环，所述锥形卡环的小端面靠近第一外导体端面。
3.根据权利要求1或2所述的方便拆装的SMP射频同轴负载，其特征在于：所述多棱柱形防转法兰为四棱柱防转法兰。
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