[发明专利]一种多层线路板层间和钻孔偏移检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及多层线路板制作技术领域,具体涉及一种多层线路板层间和钻孔偏移的检测方法。

背景技术

线路板按照层数划分为单面、双面及多层线路板，由于集成电路封装密度的增加,导致互连线高度集中，这使得多层线路板逐渐被广泛应用。多层线路板的每一层均由上、下内层铜箔和位于两者之间的绝缘层组成且每一层之间通过粘结剂相互结合，各层的铜箔之间呈不相通状态。因此，为实现各层线路之间相互连通，需通过钻孔形成贯通孔，再经过对通孔电镀使其内壁及多层线路板的外表面形成电镀层，从而使外层铜箔分别和位于绝缘层中的大姐铜箔连通至内层线路上。各层线路需要互相连通至表层位置时均需通过横向方式延伸至贯通孔电镀层，再通过贯通孔向上或向下延伸至其它层或表层位置，然后才由该该其它层或表层横向延伸至所需的位置。正因如此，各层预置的搭接铜箔之间的位置精度要求较高，一旦发生较大偏移就会衍生开路/短路而造成产品电气性能受损。但受现在生产工艺水平限制，以及制造线路板材料在生产过程中会发生一定收缩、制造多层线路板的过程中对位精度不够等因素制约，并不能保证层间完全准确对位。

目前，行业中多采用纵向切片法检测层间对准度，但现有检测方法需在成型区钻孔后进行通过X-RAY设备进行检测，这增加了产品报废的风险，却对于成型区外的板边无法进行检测，另外采用该检测方法若需获取偏移量数据，需打切片进行量取，这意味着所钻PCS必须报废处理，并且通过切片量取偏移量时切片制作时效较长，影响产能。针对上述问题，申请号为200910036910.4的中国专利申请提出：通过在印刷电路板的奇数或偶数层上设置若干直径成等差递增的圆形对位标记，再采用电阻表测量内层中最小值径圆形对位标记分别与其它圆形对位标记之间的短路或开路状况，判断内层的对位精度，以达到检测印制电路板层间偏移情况的目的。该方法解决了纵向切片法所存在的技术问题，但其本身也存在着多个缺陷，其通过在奇数或偶数层设置蚀刻的圆环只能判断CORE偏移，却不能判断钻孔的偏移，更不能直接判断某具体层的偏移，并且其通过电阻表测量的方式检测无法直接读取层间偏移量。

发明内容

有鉴于此，本发明要解决的技术问题是提供一种能保障对多层线路板的所有内层偏移进行全面检测、并能同时检测层间和钻孔偏移且直接读取偏移量的多层线路板层间和钻孔偏移检测方法。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案是：一种多层线路板层间和钻孔偏移检测方法，包括在各层线路板成型区外每一长边的中部和每一短边的板角处设置检测模块，所述检测模块包括由两平行铜条和连接在两平行铜条两端的铜半圆环组成的隔离框、等距设置在隔离框的铜条上且圆心呈直线排列的若干孔偏测量环和若干层次偏移监控环。

上述隔离框用于把检测图形隔离开来，防止与其他图形连接一起，破坏其他图形完整性，尤其对于一些需要定位的SAMPLE，隔离框显得尤为重要。所述隔离框的两平行铜条长度最好为23.2-25.8 MM、宽度最好为3.32-4.32 MM，该长度、宽度范围的铜条既可以保证里面的图形设计所需要的空间，又不至于太大影响板材利用率，其中长度优选为23.5MM、宽度优选为3.48MM。隔离框外周还设有无铜隔离线，无铜隔离线宽度为0.5-0.8MM，该宽度范围的无铜隔离线既可以辅助铜条将把图形与外界隔离开来，又不至于太大占用板面空间，其中优选宽度为0.7 MM。

具体地,上述若干孔偏测量环为6-8个无铜圆环，优选为8个，且无铜圆环中的最小无铜圆环直径为通孔孔径+2MIL,各无铜圆环的直径以2MIL为公差等差递增。这是因为普通PCB产品的最小孔径为5MIL-8MIL，若钻孔偏移量超出8MIL的产品就需报废，则失去监测意义，而一般偏移量在1-4MIL之间，在此本发明人特将钻孔偏移量的监测范围相对偏大设置，将监测的偏移量放宽到8MIL,更有利于准确监测钻孔偏移量，孔偏测量环用于直观读取钻孔相对于内层的最大偏移量，减少切片量取动作，降低报废风险。各层线路板上的无铜圆环位置处挖空，各层线路板上的无铜圆环间距1.96-2.00MM，实际操作时还需根据隔离框外框大小、无铜圆环个数及大小设置具体间距，无铜圆环圆心排列的直线中点距隔离框铜条外边0.8-1.0MM、距铜半圆环端点5.8-6.2MM，实际操作时同样根据隔离框外框大小、无铜圆环个数及大小设置具体间距。