[发明专利]散热模组及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种散热器，特点是指一种散热模组及制造该散热模组的方法。

背景技术

随着电子产业的迅速发展，中央处理器等电子元件的运算速度大幅提高，其产生的热量也随之剧增，严重威胁着电子元件运行时的性能。如何将电子元件的热量散发出去，以保证其正常运行是至关重要的。业界通常在中央处理器表面加装一散热器以辅助其散热，从而使中央处理器自身温度维持在正常运行范围内。

传统的散热器通常由铝材挤压制成，包括与电子元件热接触的一基板及自基板延伸的若干散热片。由于基板传热性能的局限性，容易导致其吸收的热量集中在其中部而不能得到及时散发，从而使得电子元件的运行不稳定，无法有效运算。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种散热性能良好且结构简单的散热模组及制造这种散热模组的方法。

一种散热模组，包括一第一散热片组、设置于所述第一散热片组一侧的一第二散热片组及连接所述第一、第二散热片组的一热管，所述热管包括一蒸发段及一冷凝段，所述蒸发段包括穿设所述第一散热片组的第一吸热段及自所述第一吸热段延伸并与所述第二散热片组间隔设置的第二吸热段，还包括一第一基板及一第二基板，所述冷凝段穿设所述第一及第二散热片组，所述第一基板设置于所述蒸发段的所述第二吸热段与第二散热片组之间，所述第二基板设置于所述蒸发段的所述第二吸热段的另一侧并与所述第一基板配合，从而使所述蒸发段的所述第二吸热段夹设在所述第一及第二基板之间。

一种散热模组的制造方法，包括以下步骤：

提供一热管，所述热管包括一蒸发段及与所述蒸发段间隔的一冷凝段，所述蒸发段包括一第一吸热段及自所述第一吸热段延伸的一第二吸热段；

提供若干第一散热片，所述每一第一散热片一端开设有一第一通孔，其另一端开设有一第二通孔，使所述热管的冷凝段逐一的穿设所述每一第一散热片的所述第一通孔并与所述第一散热片过盈配合，所述蒸发段逐一的穿设所述每一第一散热片的所述第二通孔并使所述这些第一散热片与所述蒸发段的所述第一吸热段过盈配合，所述蒸发段的所述第二吸热段位于这些第一散热片的外侧；

提供若干第二散热片，所述每一第二散热片一端开设有一第一通孔，使所述热管的所述冷凝段进一步穿设所述每一第二散热片的所述第一通孔并与所述第二散热片过盈配合，所述蒸发段的所述第二吸热段位于这些第二散热片的一侧上方并与这些第二散热片间隔设置；

提供一第一基板，将所述第一基板放置在所述第二散热片上、所述蒸发段的所述第二吸热段的内侧；

提供一第二基板，将所述第二基板放置在所述蒸发段的所述第二吸热段的外侧；

提供若干固定件，使这些固定件穿过所述第二基板及第一基板，紧固这些固定件，使第一基板及第二基板紧密贴设并将所述热管的第二吸热段夹设其间并与之紧密贴合。

本发明中，第二基板用于与发热电子元件接触，第二基板吸收的热量传导至其内侧的热管的蒸发段，并通过与蒸发段相连的冷凝段迅速的传导至这些散热片组的其他部分，从而使热量通过这些散热片组快速均匀的散发，从而提高散热模组的散热效率。

附图说明

图1是本发明一实施例中的散热模组的立体组合图。

图2是图1所示的散热模组去掉第二基板后的立体组合图。

图3是图2所示的部分散热模组的分解图。

图4是图1所示散热模组的立体分解图。

图5是图4的倒置图。

图6是图1所示散热模组沿VI-VI剖面剖开后的侧视图。

主要元件符号说明

第一散热片组  10

第一散热片    11

第二散热片组  20

第二散热片    21

收容空间      24

第三散热片组  30

第三散热片    31

热管          40

冷凝段        41

蒸发段        43

连接段        45

第一基板      50

第一收容槽    51

收容孔        53

间隙          54

第二基板      60

结合板        61

翼板          63

收容通道      65

本体部        110、210、310