[发明专利]一种高导电多层复合板的制备方法

权利要求书

1.一种高导电多层复合板的制备方法，其特征在于：所述的高导电多层复合板是碳塑导电复合板，其直接将一定质量配比的聚合物基体和导电填料熔融混合，通过多层共挤或者层压工艺制备而成，制得的高导电多层复合板的电阻率在0.5Ω.cm以下。

2.根据权利要求1所述的高导电多层复合板的制备方法，其特征在于：所述聚合物基体包括聚丙烯、聚乙烯和聚氯乙烯；导电填料包括天然鳞片石墨粉、人造石墨粉、膨胀石墨、炭黑以及碳纤维（粉）、碳纳米管；所用聚合物基体可根据实际需要以任意比例混合使用，也可对聚合物基体进行适当的极化处理，也可根据需要加入适当的相容剂。

3.根据权利要求1所述的高导电多层复合板的制备方法，其特征在于：所述高导电多层复合板按照以下步骤进行生产：（1）先根据各层的材料设计，称取所需要的聚合物基体和导电填料；（2）然后对各层材料分别进行混炼；（3）最后通过多层共挤出或层压工艺进行成型制备多层复合板。

4.根据权利要求3所述的高导电多层复合板的制备方法，其特征在于：所述对材料进行混炼可采用密炼机、开炼机、多螺杆挤出机或带有混炼效果的单螺杆挤出机；如对密炼机和开炼机混炼后的材料进行造粒，可采用单螺杆或多螺杆挤出机。

5.根据权利要求3所述的高导电多层复合板的制备方法，其特征在于：所述多层共挤出工艺是将各层所需原料造粒后分别从各自的挤出机中挤出，共同通过机头模具，然后经三辊或多辊压延（压光）机进行冷却定型；挤出机各工作区的温度为100-300℃，三辊或多辊压延机的温度控制在50-250℃，牵引辊的速度控制在0-5m/min。

6.根据权利要求3所述的高导电多层复合板的制备方法，其特征在于：所述层压工艺是将多个单层板叠合层压，然后通过热压机将其复合成一体；热压机的温度控制在100-300℃，压力控制在0-100MPa，压制时间为0-100min。

7.根据权利要求3所述的高导电多层复合板的制备方法，其特征在于：所述层压所用单层板可通过密炼开炼后直接压延或密炼挤出压延成型制备；密炼开炼压延工艺中，密炼预混温度100-300℃，随后开炼机的温度相比密炼机升温0-100℃，各压延辊温度控制在100-250℃。

8.根据权利要求1所述的高导电多层复合板的制备方法，其特征在于：所述高导电多层复合板，其上下两表面可通过压花辊进行一定的表面结构成型，也可直接压制成平整表面。