[发明专利]制备c轴垂直取向图案化磁记录介质的方法无效
申请号: | 201010597849.3 | 申请日: | 2010-12-21 |
公开(公告)号: | CN102097106A | 公开(公告)日: | 2011-06-15 |
发明(设计)人: | 高云;张兴旺;尹志岗;屈盛;高红丽 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | G11B5/851 | 分类号: | G11B5/851 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制备 垂直 取向 图案 记录 介质 方法 | ||
1.一种制备c轴垂直取向图案化磁记录介质的方法,该方法包括:
步骤1:在衬底上,溅射一层缓冲层;
步骤2:在缓冲层上溅射一层取向诱导层;
步骤3:利用浸涂或者旋涂的方法,在取向诱导层上自组装一层磁性纳米颗粒阵列;
步骤4:在磁性纳米颗粒阵列上溅射一层盖层,形成基片;
步骤5:对基片进行退火处理,完成磁记录介质的制备。
2.根据权利要求1所述的制备c轴垂直取向图案化磁记录介质的方法,其中所用衬底为MgO(001)单晶衬底。
3.根据权利要求1所述的制备c轴垂直取向图案化磁记录介质的方法,其中溅射一层取向诱导层的溅射条件为:靶间距为5-7cm,工作环境为Ar气氛,工作压强为0.1-1Pa,衬底10的温度为300-500℃,射频磁控溅射的工作功率为3-10W。
4.根据权利要求1所述的制备c轴垂直取向图案化磁记录介质的方法,其中缓冲层的材料为Pt,晶向为(002),厚度为1-4nm。
5.根据权利要求1所述的制备c轴垂直取向图案化磁记录介质的方法,其中取向诱导层的材料为Au,晶向为(002),厚度为5-50nm。
6.根据权利要求1所述的制备c轴垂直取向图案化磁记录介质的方法,其中盖层的材料为Au,厚度为3-10nm。
7.根据权利要求1所述的制备c轴垂直取向图案化磁记录介质的方法,其中所用的退火条件为:退火环境为95%Ar+5%H2气氛,工作压强为1-10Pa,退火温度为600-700℃,退火时间为30-60分钟。
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