[发明专利]卡型装置

权利要求书

1.一种卡型装置，包括：

半导体封装部，具有存储功能；以及

基板部，通过重叠而接合至所述半导体封装部，并安装有各种电子部件，

所述半导体封装部包括

卡侧连接器部，具有用于输入和输出信息信号的卡侧端子，并被设置在形成了所述基板部与所述半导体封装部之间的接合的表面上，

封装侧端子，位于通过重叠使所述半导体封装部接合至所述基板部的位置处，以及

所述基板部包括

基板侧端子，位于通过重叠使所述基板部连接至所述半导体封装部的位置处，其中，

所述基板部通过利用所述封装侧端子和所述基板侧端子，而电接合至所述半导体封装部，以及

所述半导体封装部和所述基板部之间的重叠接合设置有偏移，使得所述卡侧连接器部从所述卡型装置露出。

2.根据权利要求1所述的卡型装置，其中，

所述半导体封装部包括存储器部；以及控制所述电子部件和所述存储器部的控制器部，以及

所述卡侧端子包括由所述控制器部使用的用于输入和输出信息信号的输入/输出端子。

3.根据权利要求1所述的卡型装置，其中

所述半导体封装部和所述基板部均容纳在壳体中，以及

所述壳体和所述半导体封装部在偏移方向端部处彼此熔接。

4.根据权利要求1所述的卡型装置，其中

所述封装侧端子包括面积大于其他端子的面积的封装侧增强槽脊，

所述基板侧端子包括面积大于其他端子的面积的基板侧增强槽脊，以及

所述半导体封装部和所述基板部之间的所述接合通过包括所述封装侧增强槽脊和所述基板侧增强槽脊来实现。

5.根据权利要求3所述的卡型装置，其中，

所述壳体被构造为包括第一壳体和第二壳体，以及

在所述第一壳体上设置有向内方向突出的位置设定部，以容纳所述半导体封装部。

6.根据权利要求4所述的卡型装置，其中，

通过使支撑部与所述半导体封装部相接触，所述支撑部被设置在所述第二壳体的纵长方向的位置上。

7.根据权利要求1所述的卡型装置，其中，

所述电子部件中的至少一个为具有无线通信功能的电子部件。

8.根据权利要求7所述的卡型装置，其中，

所述无线通信功能基于近程无线通信技术。

9.根据权利要求8所述的卡型装置，其中，

所述近程无线通信技术的中心频率为4.48GHz。

10.根据权利要求7所述的卡型装置，其中，

所述存储器部用于存储用于非接触式集成电路卡的认证信息信号。

11.一种卡型装置，包括：

半导体封装装置，具有存储功能；以及

基板装置，通过重叠而接合至所述半导体封装装置，并安装有各种电子部件，

所述半导体封装装置包括

卡侧连接器装置，具有用于输入和输出信息信号的卡侧端子，并被设置在形成所述基板装置和所述半导体封装装置之间的接合的表面上，

封装侧端子，位于通过重叠使所述半导体封装装置接合至所述基板装置的位置处，以及

所述基板装置包括

基板侧端子，位于通过重叠使所述基板装置连接至所述半导体封装装置的位置处，其中

所述基板装置通过利用封装侧端子和所述基板侧端子，而电接合至所述半导体封装装置，以及

所述半导体封装装置和所述基板装置之间的重叠接合设置有偏移，使得所述卡侧连接器装置从所述卡型装置露出。