[发明专利]被检液的填充方法

权利要求书

1.一种被检液的填充方法，其特征在于，具备下述工序：

向生物芯片的第1孔供给被检液的工序，所述生物芯片在基板的第1面具备所述第1孔和与所述第1孔分离的含有试剂的多个第2孔；

在将被覆部件配置于所述基板上以覆盖所述第1孔及所述第2孔的状态下，在所述被覆部件与所述基板的接合面中的包围所述第1孔及所述第2孔的环状的区域使所述被覆部件与所述基板密合的工序；

在以从所述第2孔到旋转轴的垂直于所述旋转轴的方向的距离比从所述第1孔到所述旋转轴的垂直于所述旋转轴的方向的距离更长的方式配置所述生物芯片的状态下，通过以所述旋转轴为中心使所述生物芯片旋转，来使所述被检液经由所述被覆部件与所述基板之间的空间从所述第1孔移动至所述第2孔的工序；以及

通过使所述被覆部件与所述基板密合来密闭所述第1孔及所述第2孔的工序。

2.根据权利要求1所述的被检液的填充方法，其特征在于，

在使所述被检液从所述第1孔移动至所述第2孔的工序中，当使所述生物芯片旋转时，以所述第1面与所述旋转轴对置的方式来配置所述生物芯片。

3.根据权利要求2所述的被检液的填充方法，其特征在于，

在使所述被检液从所述第1孔移动至所述第2孔的工序中，当使所述生物芯片旋转时，以从所述第1面到所述旋转轴的垂直于所述旋转轴的方向的距离比从与所述第1面对置的第2面到所述旋转轴的垂直于所述旋转轴的方向的距离更短的方式来配置所述生物芯片。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的被检液的填充方法，其特征在于，

所述被覆部件配置有粘结剂，

在所述环状的区域使所述被覆部件与所述基板密合的工序中，对所述环状的区域进行加压，从而在所述环状的区域使所述基板与所述被覆部件粘结在一起。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的被检液的填充方法，其特征在于，

所述基板及所述被覆部件具有受热而熔化的性质，

在所述环状的区域使所述被覆部件与所述基板密合的工序中，向所述环状的区域照射超声波，从而在所述环状的区域使所述基板与所述被覆部件熔敷在一起。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的被检液的填充方法，其特征在于，

所述基板的表面具有凸部，

在密闭所述第1孔及所述第2孔的工序中，使所述凸部与所述被覆部件密合。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的被检液的填充方法，其特征在于，

所述被覆部件具有弹性变形的性质。