[发明专利]球栅阵列封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种球栅阵列封装结构，包括：

基板，具有第一表面和第二表面，所述第一表面与所述第二表面相对；所述第一表面用于承载芯片，所述第二表面上设置有接触焊盘阵列，所述接触焊盘与芯片电连接；分别附着于各接触焊盘上的凸点；其特征在于，所述基板根据离中心点的不同距离分为若干区域，其中离中心点最近的区域内的接触焊盘及凸点尺寸最小，离中心点最远区域内的接触焊盘及凸点尺寸最大。

2.根据权利要求1所述球栅阵列封装结构，其特征在于，所述各区域的凸点的高度一致，直径随着区域离中心点越远而越大。

3.根据权利要求2所述球栅阵列封装结构，其特征在于，所述凸点的材料为共溶锡铅合金、高铅锡铅合金，锡银合金或锡银铜合金。

4.根据权利要求1所述球栅阵列封装结构，其特征在于，基板的尺寸为40mm时，所述离中心点的距离范围为0mm～20mm为第一区域，离中心点的距离为20mm～30mm为第二区域，离中心点的距离为30mm～40mm为第三区域。

5.根据权利要求1至4任一项所述球栅阵列封装结构，其特征在于，所述凸点的高度为290μm～310μm。

6.根据权利要求5所述球栅阵列封装结构，其特征在于，所述第一区域的接触焊盘关键尺寸为260μm～290μm，凸点直径为350μm～370μm；所述第二区域的接触焊盘关键尺寸为290μm～320μm，凸点直径为370μm～390μm；所述第三区域的接触焊盘关键尺寸为320μm～356μm，凸点直径为390μm～410μm。

7.根据权利要求1所述球栅阵列封装结构，其特征在于，基板的尺寸为30mm时，所述离中心点的距离范围为0mm～15mm为第一区域，离中心点的距离为15mm～20mm为第二区域，离中心点的距离为20mm～30mm为第三区域。

8.根据权利要求1或2所述球栅阵列封装结构，其特征在于，所述凸点的高度为240μm～260μm。

9.根据权利要求8所述球栅阵列封装结构，其特征在于，所述第一区域的接触焊盘关键尺寸为240μm～266μm，凸点直径为305μm～321μm；所述第二区域的接触焊盘关键尺寸为266μm～292μm，凸点直径为321μm～337μm；所述第三区域的接触焊盘关键尺寸为292～320μm，凸点直径为337μm～355μm。

10.根据权利要求1所述球栅阵列封装结构，其特征在于，所述接触焊盘之间由介电层隔离。

11.根据权利要求10所述球栅阵列封装结构，其特征在于，所述接触焊盘材料为铜或锡或铅或铜合金或铅锡合金。

12.根据权利要求10所述球栅阵列封装结构，其特征在于，所述介电层材料为陶瓷或苯并环丁烯或聚四氟乙烯。

13.一种形成权利要求1所述球栅阵列封装结构的方法，其特征在于，包括下列步骤：

提供基板，所述基板具有第一表面和第二表面，所述第一表面与所述第二表面相对，所述第一表面用于承载芯片，所述基板根据离中心点的不同距离分为若干区域；

在所述第二表面上形成与芯片电连接的接触焊盘阵列，所述接触焊盘之间通过绝缘层隔离，所述离中心点最近的区域内的接触焊盘尺寸最小，离中心点最远区域内的接触焊盘尺寸最大；

在接触焊盘上形成凸点，离中心点最近的区域内的凸点尺寸最小，离中心点最远区域内的凸点尺寸最大。

14.根据权利要求13所述球栅阵列封装方法，其特征在于，所述凸点的形成方法为金属线焊接法或印刷板方法。