[发明专利]太阳能晶片的掺杂方法以及掺杂晶片有效
申请号: | 201010599446.2 | 申请日: | 2010-12-17 |
公开(公告)号: | CN102569495A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 陈炯;钱锋;洪俊华 | 申请(专利权)人: | 上海凯世通半导体有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0352;H01L31/068 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 薛琦;朱水平 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能 晶片 掺杂 方法 以及 | ||
技术领域
本发明涉及一种太阳能晶片的掺杂方法以及掺杂晶片,特别是涉及一种用于制作背结电池的太阳能晶片的掺杂方法以及掺杂晶片。
背景技术
新能源是二十一世纪世界经济发展中最具决定力的五大技术领域之一。太阳能是一种清洁、高效和永不衰竭的新能源。在新世纪中,各国政府都将太阳能资源利用作为国家可持续发展战略的重要内容。而光伏发电具有安全可靠、无噪声、无污染、制约少、故障率低、维护简便等优点。
近几年,国际光伏发电迅猛发展,太阳能晶片供不应求,于是提高太阳能晶片的光电转化效率和太阳能晶片的生产能力成为重要的课题。太阳能电池受光照后,电池吸收一个能量大于带隙宽度的入射光子后产生电子-空穴对,电子和空穴分别激发到导带与价带的高能态。在激发后的瞬间,电子和空穴在激发态的能量位置取决于入射光子的能量。处于高能态的光生载流子很快与晶格相互作用,将能量交给声子而回落到导带底与价带顶,这过程也称作热化过程,热化过程使高能光子的能量损失了一部分。热化过程后,光生载流子的输运过程(势垒区或扩散区)中将有复合损失。最后的电压输出又有一次压降,压降来源于与电极材料的功函数的差异。由上述分析,太阳能电池效率受材料、器件结构及制备工艺的影响,包括电池的光损失、材料的有限迁移率、复合损失、串联电阻和旁路电阻损失等。对于一定的材料,电池结构与制备工艺的改进对提高光电转换效率是重要的。一种可行的实现低成本高效率太阳电池方案是聚光太阳电池。聚光太阳电池可以大大节约材料成本,明显提高太阳电池效率。采用正面结结构的太阳电池,为了满足聚光电池电流密度更大的特点,必须大大增加正面栅线密度,这会反过来影响栅线遮光率,减小短路电流。一种可行的解决遮光损失的方案就是背接触结构太阳电池,也叫背结电池。背接触结构太阳能电池的掺杂区域和金半接触区域全部集成在太阳电池背面,背面电极占据背表面很大部分,减小了接触电阻损失。另外,电流流动方向垂直于结区,这就进一步消除了正面结构横向电流流动造成的电阻损失,这样就会同时满足高强度聚焦正面受光和高光电转换效率的要求。背接触太阳能电池也有利于电池封装,进一步降低成本。
但是由于背结电池的PN结靠近电池背面,而少数载流子必须扩散通过整个硅片厚度才能达到背面结区,所以这种电池设计就需要格外高的少子寿命的硅片作为基地材料,否则少子还未扩散到背面结区就被复合掉了,这样电池的效率就会大大下降。IBC(interdigitated back contact)太阳能电池是最早研究的背结电池,最初主要用于聚光系统中,任丙彦等的背接触硅太阳能电池研究进展(材料导报2008年9月第22卷第9期)中介绍了各种背接触硅太阳能电池的结构和制作工艺,以IBC太阳能电池为例,SUNPOWER公司制作的IBC太阳能电池的最高转换效率可达24%,然后由于其采用了光刻工艺,由于光刻所带来的复杂操作使得其成本难以下降,给民用或者普通场合的商业化应用造成困难。为了降低成本,也有利用掩模板来形成交叉排列的P+区和N+区,但是在制作过程中必须用到多张掩模板,不仅增加了制作成本,由于光刻技术需要精确校准因此还产生了采用不同掩模板需要校准的问题,为制作过程带来了不少难度。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中IBC太阳能电池的制作过程中使用光刻工艺成本较高的缺陷,提供一种仅需一张掩模板、无掩模板校准问题、成本较低、工艺步骤较少且掺杂离子浓度得以精确控制的太阳能晶片的掺杂方法以及掺杂晶片。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:
一种太阳能晶片的掺杂方法,其特点在于,其包括以下步骤:
步骤S1、在N型基底表面形成N+型掺杂层;
步骤S2、在该N+型掺杂层表面形成掺杂阻挡层;
步骤S3、在该掺杂阻挡层表面形成具有图样的薄膜,其中,未被该具有图样的薄膜覆盖的区域为开放区域;该具有图样的薄膜起到掩膜的作用,
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的