[发明专利]一种LRM低频高密度表面贴装连接器插头

说明书

技术领域

本发明涉及一种电连接器，尤其是一种LRM低频高密度表面贴装电连接器插头。

背景技术

随着超高速集成电路(VHSIC)及超大规模集成电路(VLSI)、表面安装技术(SMT)的出现，软件编程语言及数据多路传输总线的完善，把过去几块印制线路板缩小成一块印制电路板已成为现实。从而，将飞机电子设备上各台计算机中的重复部分，抽出来制成各种独立的通用模块：如电源、数据与信号处理、输出/输入、存贮器，这些模块称第一级电气模块，这样就大大减轻了整个计算机系统的体积和重量。另外，将原来各台计算机的各种任务，分解成许多基本功能模块，如多路高速总线、1750A处理机、向量/陈列、向量/标号处理器、多路器接口、模拟量/数字量/离散量等，这些称为第二级模块，其外形尺寸符合标准系列，通过电气、光纤、冷却等接口，集中整齐地安插在飞机上模块安装箱中。在飞行时接受各种软件指令通过总线将模块组成各种典型的计算机系统，来分别完成原来一台台独立的大气数据计算机、火控计算机、导航计算机、显示计算机等的功能。这些第二级模块称为现(外)场可更换模块LRM(Line replaceable module)。LRM构成新一代航空电子系统，其卓越的特点在于：其一，LRM是系统安装结构上和功能上相对独立的单元，故障定位可以达到LRM一级，通过更换LRM而排除故障；其二，采用LRM、智能化的机内自检、二级维修体制，使维修成本大大降低；其三，根据任务需要动态地组织LRM硬件，出现故障后则可进行动态重构，使系统继续维持原有功能，即达到容错的目的。

LRM连接器，则是用于连接LRM到飞机上机柜的必要设备。

如上所述，由于LRM模块的外形尺寸符合标准系列，用于连接LRM到飞机上机柜的LRM模块化电连接器尺寸也根据LRM模块符合标准化，随着飞机技术的发展，飞机其他系统的体积和重量都在减小，因此也要求LRM电连接器在尺寸不变的情况下传输更多的信号。

目前LRM连接器一般通过弯插的尾端端接技术端接在印制板上，但随着排列密度和芯数的增加，尾端弯曲难度增大甚至变得不可实现。

尾端表面贴装的尾端端接形式因其表贴密度大和成为LRM连接器尾端发展的方式。

发明内容

本发明的目的是针对LRM连接器尾端端接技术无法满足日益增加的芯数要求的现状，从而提供一种结构简单的LRM低频高密度表面贴装连接器插头。

一种LRM低频高密度表面贴装连接器插头，包括外壳A、外壳B、锁紧螺钉、导向销、编码件及低频高密度表面贴装基座合件，低频高密度基座合件的凸缘与外壳A、外壳B中的凹槽相卡合，外壳A、外壳B通过螺钉固定在一起，从而使连接器固定；导向销螺纹锁紧在外壳相应的螺纹孔中，编码件将过盈配合在外壳槽中。

所述的低频高密度基座合件孔位排列型谱为交错排列，间距为1.27mm。

所述的低频高密度基座合件包括基座、插针合件a、插针合件b、插针合件c、插针合件d；插针合件a、插针合件b、插针合件c、插针合件d为刷状接触件，尾端用铍青铜片焊接；两排偏心弯曲处理的插针合件a、插针合件b、插针合件c、插针合件d组成接触件，两排接触件由固定条固定，接触件间距为0.635mm。

所述的插针合件a6.4向右偏心0.3175mm、插针合件b6.5向右偏心0.375mm、插针合件c向左偏心0.375mm、插针合件d向左偏心0.375mm，弯曲处理的各接触件尾端在连接器长度方向上处于0.635mm的均等距离。

所述的插针合件b、插针合件c、插针合件d焊片向外偏移直线距离1.27mm

所述的插针合件b、插针合件c、插针合件d焊片向外偏移直线距离2.54mm.

所述的插针合件b、插针合件c、插针合件d焊片向外偏移直线距离3.81mm。

采用上述技术方案的有益效果是：

1、本发明具有结构简单、通过改变尾端端接形式增加了型谱排列密度和芯数；

2、本发明连接器提出了一种8排接触件通过接触件尾端弯曲成形为2排圆弧形表面贴装结构。

附图说明

图1a为本发明LRM低频高密度表面贴装连接器插头结构示意图；

图1b为图1a的仰视图；

图中：1-外壳A、2-外壳B、3-锁紧螺钉、4-编码件、5-导向销、6-低频高密度表面贴装基座合件。

图1c为本发明LRM低频高密度表面贴装连接器插头中低频高密度基座合件的结构示意图；

图1d为图1c的仰视图；

图1e为图1c的左视图；