[发明专利]安装部件、电子设备以及安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及安装部件、电子设备以及安装方法。

背景技术

作为将安装部件安装在印刷基板等的导体图案上的方法，广泛使用有使涂敷在所述导体图案的焊盘上的焊料熔化而电连接以及机械连接的软溶法。在基于所述软溶法的安装部件的安装中，通常，利用熔化后的焊料的表面张力将安装零件的电极定位在导电图案的焊盘中央。

另一方面，开关和连接器这样的安装部件在使用时受到外力的作用，故而即使仅将这些电极焊接，也不能够以足够的强度固定。因此，在这样的安装部件中，会设置仅以相对于导体图案的物理固定为目的的虚设电极。

如开关和连接器这样地，进行机械动作的安装部件大多将具有焊接在焊盘上的电极部的导电部件和虚设电极插入树脂制的壳体中而构成的结构。在壳体中插入有多个导电部件和虚设电极的安装部件中，导电部件及虚设电极相对于壳体的安装位置容易偏移。因此，仅由焊料的表面张力不能够准确地定位在导体图案上。

在专利文献1中记载有通过在安装部件上设置与设于基板的孔嵌合的突起来确定安装位置的发明。这样的安装结构由于安装部件以及基板的形状都复杂化，故而具有使成本上升的问题。

特别是，在要求小型化的电子设备中，若设置专利文献1这样的定位结构则使得安装空间变大，故而希望利用其他方式来提高安装部件的定位精度。

专利文献1：日本特开昭62-92342号公报

发明内容

本发明是鉴于上述问题点而作出的，其课题在于提供能够准确定位的、安装强度高的安装部件。

为了解决上述课题，本发明的安装部件具有导电部件，该导电部件包括：压入部，其直线地延伸，被压入到壳体中；两个电极部，其在所述压入部的压入方向上排列配置，并且焊接在焊盘上；连接部，其与所述压入部平行延伸，并且将所述两个电极部之间连接。

根据该结构，由于焊接导电部件的两个位置，故而即使不设置用于加强的其他部件也能够得到高的接合强度。另外，由于也可以不另外设置其他部件，故而焊料的表面张力仅作用在导电部件上，导电部件相对于图案被准确地定位。另外，由于连接部与压入部平行，故而在导电部件上施加以一电极部为支点将另一电极部抬起的外力时，外力能够经由压入部向壳体传递。由此，能够将抬起电极部的力分散而提高安装部件的安装强度。

另外，在本发明的安装部件中，所述压入部也可以在所述两个电极部之间具有防止自所述壳体脱落的卡止爪。

根据该结构，由于卡止爪与两电极部之间的距离相同，故而从壳体向卡止爪作用的力分散在两个电极，不在一个电极上集中应力，故而能够防止电极从焊盘剥离。

另外，在本发明的安装部件中，所述壳体也可以具有被夹入在所述压入部和所述连接部之间的嵌合部。

根据该结构，由于将一电极部抬起的力向嵌合部传递，并且使力在壳体上分散，故而能够防止电极部的剥离。

另外，本发明的电子设备，焊接安装上述任一方面所述的电子部件。

根据该结构，由于如上所述地安装部件的安装强度高，故而电子设备的可靠性提高。

另外，本发明的安装部件的安装方法为：在安装部件设有导电部件，该导电部件具有压入部、两个电极部以及连接部，所述压入部直线地延伸并且被压入到壳体中，所述两个电极部在所述压入部的压入方向上排列配置，所述连接部与所述压入部平行延伸并且将所述两个电极部之间连接，在涂敷有焊料的焊盘上分别载置所述两个电极部，将所述焊料熔化而将所述电极部与所述焊盘连接。

根据该方法，能够不设置用于加强的其他部件而将安装部件牢固地焊接，并且能够将导电部件相对于焊盘可靠地定位。

附图说明

图1是本发明一实施方式的电连接器的立体图；

图2是图1的电连接器的剖面图；

图3是安装有图1的电连接器的本发明的手机的背面图。

符号说明

1：电连接器(安装部件)

2：壳体

3：切口

4：导电部件

5：压入部

6、7：电极部

8：连接部

9：弹簧部

10：卡止爪

11：嵌合部

12：印刷基板

13、14：焊盘

15：手机(电子设备)

16：电池

17：电极

具体实施方式