[发明专利]具有顺向与反向耦合特性的波导耦合元件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201010600098.6 申请日: 2010-12-17
公开(公告)号: CN102565951A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 李明昌;古凯宁 申请(专利权)人: 李明昌
主分类号: G02B6/28 分类号: G02B6/28;G02B6/136;G02B6/132
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 具有 反向 耦合 特性 波导 元件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种具有顺向与反向耦合特性的波导耦合元件,其特征在于,包括:

一基层;

至少一反向耦合层,形成于该基层之上,一光波可局限于该反向耦合层之内传递;

一介质层,以包覆反向耦合层的方式形成于基层之上;以及

至少一顺向耦合层,形成于该介质层之上,该顺向耦合层的一端可与一外部光纤连接,以耦合光纤所传输的该光波;

其中,该介质层的折射系数相同于顺向耦合层的折射系数,使得光波于顺向耦合层内传递时,会将介质层与该顺向耦合层视为同一物质,故光波可无损耗地经由介质层被耦合进入该反向耦合层。

2.根据权利要求1所述的具有顺向与反向耦合特性的波导耦合元件,其特征在于,该基层为一半导体材料基层、一半导体复合材料基层与一玻璃基层中任一种。

3.根据权利要求1所述的具有顺向与反向耦合特性的波导耦合元件,其特征在于,该反向耦合层的材料为硅、氮化硅、氮化氧硅、与碳化硅中任一种。

4.根据权利要求3所述的具有顺向与反向耦合特性的波导耦合元件,其特征在于,该反向耦合层的结构为一楔形结构。

5.根据权利要求1所述的具有顺向与反向耦合特性的波导耦合元件,其特征在于,该介质层为一半导体材料或半导体复合材料。

6.根据权利要求1所述的具有顺向与反向耦合特性的波导耦合元件,其特征在于,该顺向耦合层为一感光材料,其材料编号为SU-8。

7.根据权利要求6所述的具有顺向与反向耦合特性的波导耦合元件,其特征在于,该顺向耦合层的结构为一三维锥状结构,其具有一斜表面,当该斜表面的一表面斜率越高,则顺向耦合层对该光波的耦合效率越高。

8.根据权利要求1所述的具有顺向与反向耦合特性的波导耦合元件,其特征在于,该反向耦合层的折射系数系大于该介质层的折射系数,该顺向耦合层的折射系数系大于空气的折射系数,且该基层的折射系数系大于空气的折射系数。

9.根据权利要求1所述的具有顺向与反向耦合特性的波导耦合元件,其特征在于,借由该顺向耦合层-该介质层-该反向耦合层的高效率耦合,该具有顺向与反向耦合特性的波导耦合元件可耦合的光波长范围为1530nm~1580nm。

10.根据权利要求1所述的具有顺向与反向耦合特性的波导耦合元件,其特征在于,该顺向耦合层还具有一斜表面,当该斜表面与介质层的表面的夹角小于0.674°时,顺向耦合层的光藕合效率高于90%。

11.一种具有顺向与反向耦合特性的波导耦合元件的制造方法,其特征在于,包括:

(a)置备一基层;

(b)在该基层之上形成一反向耦合层;

(c)利用微影蚀刻的方式,将该反向耦合层制成一楔形结构;

(d)以包覆该反向耦合层的方式,在基层之上形成一介质层;

(e)在该介质层之上形成一顺向耦合层;

(f)制备一模具;

(g)使用该模具,以压模的方式将该顺向耦合层制成一三维锥状结构;以及

(h)利用微影蚀刻的方式将顺向耦合层的两侧面制成一楔形表面。

12.根据权利要求11所述的具有顺向与反向耦合特性的波导耦合元件的制造方法,其特征在于,该步骤(c)还包括:

(c1)在该反向耦合层之上形成一第一光阻层;

(c2)借由曝光显影决定该第一光阻层的图形;

(c3)以第一光阻层为阻挡层,蚀刻反向耦合层;及

(c4)移除第一光阻层。

13.根据权利要求11所述的具有顺向与反向耦合特性的波导耦合元件的制造方法,其特征在于,该步骤(f)还包括:

(f1)制备一模具基板;

(f2)涂布一第二感光材料于该模具基板之上;

(f3)压印该第二感光材料,使其具有一特定角度;

(f4)借由曝光显影,将第二感光材料制成一三维锥状结构;

(f5)填入一聚合物于模具基板;

(f6)静置该聚合物一段时间;及

(f7)将聚合物由模具基板之上移除。

14.根据权利要求11所述的具有顺向与反向耦合特性的波导耦合元件的制造方法,其特征在于,该介质层借由电浆辅助化学气相沈积技术而形成于该基层之上。

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