[发明专利]印制布线板连接构造

说明书

技术领域

本发明涉及将多个印制布线板电气地且机械地进行连接的印制布线板连接构造。

背景技术

一直以来，已知如下技术：将安装有各种集成电路或其他电子电路部件的印制布线板(母基板)，例如与构成混合集成电路(HIC)等集成电路的印制布线板(子基板)电气地且机械地进行连接。以下，利用附图对这种印制布线板连接构造的几个现有例进行说明。另外，在以下的说明中，将图4(a)中的上下定义为上下方向。

如图4(a)、(b)所示，该现有例1为，子基板100具备从自身的一端部(下端部)突出的多个截面大致L字状的外部端子300。并且，在母基板200上设置有供外部端子300插入的多个通孔(未图示)。并且，通过将外部端子300插入通孔并在母基板200的下面侧通过焊锡400进行钎焊，由此将各基板100、200电气地且机械地连接。如图4(c)所示，如此连接的各基板100、200，收纳在壳体500内，并在壳体500内填充树脂600，由此提高其绝缘性、散热性及防水性。根据上述构成，通过从母基板200下面侧的钎焊，焊锡400通过通孔上升到母基板200的上面，通孔整体被焊锡400填充。但是，在上述现有例1中，由于需要在子基板100上安装外部端子300，因此存在子基板100大型化的问题。

作为解决上述现有例1的问题的技术，存在如下所示的现有例2。如图5(a)所示，该现有例2为，子基板101具备平板状的连接片102，该连接片102从子基板101自身的一端缘(下端缘)突出，并且在其厚度方向的两面上形成有多个连接图案301。并且，母基板201具备供连接片102插入的连接孔202。并且，将连接片102插入连接孔202，并将连接图案301钎焊到母基板201下面侧的连接图案(未图示)上，由此将各基板电气地且机械地连接。如图5(b)所示，如此连接的各基板101、201，收纳在壳体501内，并在壳体501内填充树脂601，由此提高其绝缘性、散热性及防水性。并且，还存在如下技术：在上述现有例2的构成的基础上，以子基板101向母基板201的插入位置偏移的方式，具备将子基板101定位在母基板201上的定位部(参照专利文献1)。

在上述现有例2中，通过在子基板101上设置连接图案301来构成连接片102，因此不需要如现有例1那样在子基板100上安装外部端子300，而能够防止子基板101大型化。但是，在该现有例2中，仅在连接片102的厚度方向的两面上设置有连接图案301。因此，如图5(c)所示，在母基板201的厚度方向的两面附近的部位上的焊锡401的量不足够。此处，在向壳体501中填充了树脂601的情况下，由于在电路动作时与停止时的温差而树脂601膨胀或者收缩，由此对各基板101、201的连接部位施加应力，此时，由于在该图中的箭头A、B的朝向施加应力，因此具有的问题为，在焊锡401的量不足够的上述部位容易产生裂缝。

作为解决上述现有例2的问题的技术，存在如下所示的现有例3(参照专利文献2)。如图6(a)、(b)所示，该现有例3为，子基板103具备从自身的一端缘(下端缘)突出的多个连接片104。并且，母基板203具备供各连接片104插入的多个连接孔(未图示)。并且，将连接片104插入连接孔并钎焊到母基板203的下面侧，由此将各基板103、203电气地且机械地连接。此处，各连接片104的整个面由导电性材料、尤其是金属覆盖，该覆盖构成连接图案。因此，通过从母基板203下面侧的钎焊，焊锡通过连接孔上升到母基板203的上面，焊锡填充到连接孔整体。因此，难以如上述那样产生裂缝，各基板的电连接良好且可靠性较高。

专利文献1：日本实开平7-7166号公报

专利文献2：日本特表2004-505471号公报

但是，在上述现有例3中，由于需要在各连接片104的整个面上施加有导电性材料构成的覆盖，因此不仅在各连接片104的厚度方向的两面上、还必须在侧面上施加覆盖。因此，存在的问题为，为了制造子基板103所需要的工时数增加，基板的制造变困难。

发明内容

本发明为鉴于上述问题而进行的，其目的在于提供一种印制布线板连接构造，基板的制造容易并且实现良好且可靠性较高的电连接。