[发明专利]适用于选择性波峰焊的共温辅助焊接结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种焊接用结构，具体涉及一种适用于选择性波峰焊的焊接用结构。

背景技术

选择性波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

目前，常用的线路板上的电路使用铜，而在金属中铜的热传导能力仅次于银。再进行选择性波峰焊的时候，焊点的热量很快传导出去，使产品在焊接时没有充分的浸润时间以达到100％的填充效果。这样就需要采取措施避免产品在焊接时的热量快速传导出去。

根据传导原理，如图1所示，可知有以下两点因素是至关要的：

a.传导的截面积越大传导的速度越快，所以要减小热传导路径上的传导面积，；

b.温差越大传导速度越快，所以要小物体内不同位置的温度差。

针对大多数电子产品都可以通过传统的优化线路板上的焊接焊盘的形状来改善这种制造缺陷，但在某些电子产品上有持续的大电流工作时为了防止过热就只能进行大面积覆铜，这就是当前行业里存在的制造与设计要求相矛盾的地方。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种适用于选择性波峰焊的共温辅助焊接结构，它可以遏制在焊接时的热量损失，从而保证焊接时的温度，使用产品在焊接时有充分的浸润时间以达到100％的填充效果。

为了解决以上技术问题，本发明提供了一种适用于选择性波峰焊的共温辅助焊接结构；包括焊点，在焊点附近有辅助焊接焊盘。

本发明的有益效果在于：焊接时辅助焊接焊盘与被焊接焊盘同时与锡波接触同时受热这样就在焊接时形成了一个共温面，有效的遏制了在焊接时的热量损失，从而保证了焊接时的温度，使用产品在焊接时有充分的浸润时间以达到100％的填充效果。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。

图1是热传导的示意图；

图2是本发明实施例的示意图。

具体实施方式

如图2所示，本发明所述的适用于选择性波峰焊的共温辅助焊接结构应用在印刷电路板上，在焊点2附近有辅助焊接焊盘1。所述辅助焊接焊盘1可以为环形辅助焊环，包围所述焊点；也可以为对称分布的圆形或圆形或矩形或正方形或其他形状辅助焊盘1，只要包围焊点2即可。对大面积覆铜的焊盘周围均布辅助焊盘或辅助焊环1，此目的是在锡波到达被焊接焊盘时周围的辅助焊盘或辅助焊环也部分或同时与锡波接触，这样就在被焊接点的周围形成一个局部的等温面，这样就能有效的阻止热量的散失从而确保焊接点的焊接温度，使用产品在焊接时有充分的浸润时间以达到100％的填充效果。此技术方案从设计的角度出发解决了这个传统的制造技术难题，且无质量风险和其它制造及材料成本的上升。

对于采用选择性波峰焊进行焊接时(浸焊)，在被焊接面的大面积覆铜的焊盘周围均布辅助焊盘(4x￠1，所述辅助焊接焊盘边与焊点边距≥1mm。)或辅助焊环(环宽≤1，所述辅助焊接焊盘边与焊点边距≥1mm。)具体如图2所示，这样在焊接时辅助焊与被焊接焊盘同时与锡波接触同时受热这样就在焊接时形成了一个共温面，有效的遏制了在焊接时的热量损失，从而保证了焊接时的温度，使用产品在焊接时有充分的浸润时间以达到100％的填充效果。

此技术解决了目前行业内由于产品某些特定位置大面积覆铜造成单位时间内产品的焊接不良的技术难题，避免了生产时的制造缺陷的发生，同时也提高了产品的可靠性和使用性能。

本发明并不限于上文讨论的实施方式。以上对具体实施方式的描述旨在于为了描述和说明本发明涉及的技术方案。基于本发明启示的显而易见的变换或替代也应当被认为落入本发明的保护范围。以上的具体实施方式用来揭示本发明的最佳实施方法，以使得本领域的普通技术人员能够应用本发明的多种实施方式以及多种替代方式来达到本发明的目的。