[发明专利]装配激光二极管用金属吸头

说明书

技术领域：

本发明涉及一种装配激光二极管用吸头，尤其是一种在显微镜下具有良好观察视线、可降低芯片表面压强、耐高温且成本低廉、使用寿命长的装配激光二极管用金属吸头。

背景技术：

激光二极管与普通的半导体芯片装配以下不同：由于激光二极管所使用的材料是质地较脆的磷化铟且激光二极管表面具有发光结构，因此装配时不能承受较大的压力；激光二极管芯片具有方向性，装配时要求精度较高；为保证激光二极管具有良好的散热性能，装配使用温度较高的金锡焊料。为此，目前在装配激光二极管时所用吸头的结构是有金属圆柱体，金属圆柱体的轴心有吸孔，金属圆柱体的前端是与金属圆柱体相接(两体结构)、用橡胶材料制成的圆台形头部。橡胶圆台形头部虽然能缓解对芯片的压力，但是，普通橡胶材料所承受的温度较低，而特殊的高温橡胶价格较高；橡胶材料容易老化，使用寿命短；橡胶材料难以制成微小头部。

发明内容：

本发明是为了解决现有技术所存在的上述技术问题，提供一种在显微镜下具有良好观察视线、可降低芯片表面压强、耐高温且成本低廉、使用寿命长的装配激光二极管用金属吸头。

本发明的技术解决方案是：一种装配激光二极管用金属吸头，有金属圆柱体，在金属圆柱体的轴心有吸孔，金属圆柱体的前端为圆台形头部，所述圆台形头部与金属圆柱体为一体结构，在所述圆台形头部上有沿轴线对称设置的两个楔面，圆台形头部前端面中心处有开口向前的V形槽。

所述V形槽的开口角度为120°～150°。

所述金属圆柱体的材料为钨钢。

本发明头部采用楔形结构，在显微镜下观察芯片具有良好的视线，以获得精确的芯片对位；头部尖端使用平面接触结构，使吸头与激光二极管芯片间有较大的接触面积，减小了吸头对激光二极管表面的压强；采用V型槽的吸嘴结构，即可避让激光二极管发光线，也不会产生较大的漏气缝隙，具有较好的吸合效果。本发明的结构特点使得本发明从柱体到头部可以采用一体结构的金属材料制成，克服橡胶材料所存在的弊病，具有在显微镜下具有良好观察视线、可降低芯片表面压强、耐高温且成本低廉、使用寿命长等优点。

附图说明：

图1是本发明实施例的结构示意图。

图2是图1的A部视图。

图3是图1的B部放大图。

具体实施方式：

下面将结合附图说明本发明的具体实施方式。如图1、2、3所示：同现有技术一样，有金属圆柱体1，在金属圆柱体1的轴心有吸孔2，金属圆柱体1的前端为圆台形头部3，与现有技术所不同的是圆台形头部3与金属圆柱体1为一体结构的金属，在所述圆台形头部3上有沿轴线对称设置的两个楔面4，圆台形头部3前端面中心处有开口向前的V形槽5。为了进一步提高吸取性能，V形槽5的开口角度为120°～150°。金属圆柱体1、圆台形头部3的材料最好为钨钢，能够承受300℃～800℃的温度要求。