[发明专利]电子组件制造方法及由该方法制成的电子组件

权利要求书

1.一种电子组件的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一电子元件，所述电子元件包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子，每一所述端子具有一导接部，多个所述导接部排列成两排；

提供一电路板，所述电路板在相对的第一表面与第二表面对应所述导接部设有多个导电垫；

在所述电路板第一表面的每一所述导电垫上对应设置一锡膏；

将所述电路板插入两排所述导接部之间，插入后，所述第一表面的所述锡膏与相应所述导接部相接触，所述第二表面的所述导电垫与相应所述导接部相接触；以及加热，使所述第一表面的每一所述导电垫通过相应所述锡膏与对应所述导接部焊接连接。

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述第二表面的所述导电垫与相应所述导接部通过抵接接触形成电性连接。

3.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于：每一与所述第二表面的所述导电垫对应的所述导接部设有一朝所述电路板突出的抵接部，所述导接部通过所述抵接部来抵触相应所述导电垫。

4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于：每一与所述第二表面的所述导电垫对应的所述导接部上预先设置有焊料，在加热时，第二表面的每一所述导电垫通过相应所述焊料与对应所述导接部焊接连接。

5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述电子元件为电连接器，每一所述端子还包括一固定于所述绝缘本体的固定部，以及一由所述固定部向前延伸形成的对接部，所述导接部由所述固定部后端延伸形成。

6.一种电子组件，其特征在于，包括：

一电子元件，其包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子，每一所述端子具有一导接部，多个所述导接部排列成两排；以及

一电路板，位于所述两排导接部之间，其在相对的第一表面与第二表面对应所述导接部设有多个导电垫，且所述第一表面的所述导电垫与对应所述导接部焊接连接，所述第二表面的所述导电垫与相应所述导接部通过抵接接触形成电性连接。

7.如权利要求6所述的电子组件，其特征在于：每一与所述第二表面的所述导电垫对应的所述导接部设有一朝所述电路板突出的抵接部，所述导接部通过所述抵接部来抵触相应所述导电垫。

8.如权利要求6所述的电子组件，其特征在于：所述电子元件为电连接器，每一所述端子还包括一固定于所述绝缘本体的固定部，以及一由所述固定部向前延伸形成的对接部，所述导接部由所述固定部后端延伸形成。

9.如权利要求8所述的电子组件，其特征在于：所有所述对接部排列成一排。

10.如权利要求9所述的电子组件，其特征在于：所述绝缘本体包括一基部及一由基部向前延伸形成的舌板，所述对接部收容于所述舌板中且至少部分露出所述舌板外。