[发明专利]电子组件的制造方法无效
| 申请号： | 201010601363.2 | 申请日： | 2010-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN102176604A | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 蔡尚儒 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 组件 制造 方法 | ||
1.一种电子组件的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供一电路板，所述电路板其中一表面设有多个导电垫；
提供一电子元件，所述电子元件包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子，每一所述端子具有一焊接部，所述焊接部对应所述导电垫排列成一排；
将电子元件沿电路板侧缘插入，插入后，所述焊接部位于对应所述导电垫上方；
放置一焊条于多个所述焊接部上；以及
加热，所述焊条熔化成液态，断开并分别聚集于各所述焊接部与相应所述导电垫处，将每一所述焊接部与相应所述导电垫焊接连接。
2.如权利要求1所述的电子组件的制造方法，其特征在于：所述放置焊条步骤中，将所述焊条固定于所述电子元件上。
3.如权利要求1所述的电子组件的制造方法，其特征在于：所述电路板相对另一表面也设有多个导电垫，所述焊接部排列成两排，分别与两表面的所述导电垫相对应。
4.如权利要求3所述的电子组件的制造方法，其特征在于：所述放置焊条步骤为：在两排所述焊接部上分别放置一所述焊条。
5.如权利要求1所述的电子组件的制造方法，其特征在于：所述电路板设有一挡止部，在将电子元件沿电路板侧缘插入步骤中，所述绝缘本体挡止于所述挡止部以避免所述电子元件进一步插入。
6.如权利要求1所述的电子组件的制造方法，其特征在于：所述焊条具有适当尺寸，使其能熔化成液态后在所述焊接部或所述导电垫的吸引下断开。
7.一种电子组件的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供一电路板，所述电路板其中一表面设有多个导电垫；
提供一电子元件，所述电子元件包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子，每一所述端子具有一焊接部，所述焊接部对应所述导电垫排列成一排；
将电子元件沿电路板侧缘插入，插入后，所述焊接部位于对应所述导电垫上方；放置一焊条于多个所述导电垫上；以及
加热，所述焊条熔化成液态，断开并分别聚集于各所述焊接部与相应所述导电垫处，将每一所述焊接部与相应所述导电垫焊接连接。
8.如权利要求7所述的电子组件的制造方法，其特征在于：所述放置焊条步骤中，将所述焊条固定于所述电路板上。
9.如权利要求7所述的电子组件的制造方法，其特征在于：所述电路板相对另一表面也设有多个导电垫，所述焊接部排列成两排，分别与两表面的所述导电垫相对应。
10.如权利要求9所述的电子组件的制造方法，其特征在于：所述放置焊条步骤为：在两排所述导电垫上分别放置一所述焊条。
11.如权利要求7所述的电子组件的制造方法，其特征在于：所述电路板设有一挡止部，在将电子元件沿电路板侧缘插入步骤中，所述绝缘本体挡止于所述挡止部以避免所述电子元件进一步插入。
12.如权利要求7所述的电子组件的制造方法，其特征在于：所述焊条具有适当尺寸，使其能熔化成液态后在所述焊接部或所述导电垫的吸引下断开。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于番禺得意精密电子工业有限公司，未经番禺得意精密电子工业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010601363.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种插头的生产方法
- 下一篇：电流表式交流电源插座板
