[发明专利]微小半导体致冷器装配专用夹具

说明书

技术领域

本发明涉及一种微小器件装配用夹具，尤其是一种用于装配微小的半导体致冷器专用的夹具。

背景技术

在进行元器件的封装时，永久固定致冷器的装配方法一般有两种：焊接与粘合。焊接是预先在两个元器件的装配面上镀一层焊料，且焊接后还需要对残留的助焊剂进行清洗；粘合是将导热性能较好的粘合剂均匀涂抹在两个元器件的装配面上，并使这两个装配面保持平行相互挤压，待两个器件良好接触后，恒温烘烤固化。而随着各种元器件的不断小型化，在进行封装时往往较为困难，尤其是会影响到装配的精度，而且生产效率大幅降低，如果需要提高装配的精度和效率，则需要添加辅助设备或人手，这样就提高了生产的成本。因此现在需要一种上述问题的新型设备或装置来适应于体积越来越小的元器件之间的封装。

发明内容

本发明是为了解决现有技术所存在的上述不足，提出一种结构简单，设计巧妙，可以大幅度提高微小半导体致冷器装配的精度与效率的专用夹具。

本发明的具体解决方案是：一种微小半导体致冷器装配专用夹具，其特征在于：所述的夹具由定位板1和施压板2组成，在定位板1上开设有定位孔3，设置在施压板2上的定位销4与定位孔3相配，在定位板1上设置有凸台5，凸台5的上端面开设有定位槽6，在施压板2上与定位销4同侧方向设置有与凸台5位置相对的球头弹簧柱塞7。

所述的相配的定位孔3和定位销4均为四个，且分别设置在定位板1和施压板2的四角。

所述的相配的凸台5和球头弹簧柱塞7为多个，且均匀分布在定位板1和施压板2上。

本发明同现有技术相比，具有如下优点：

本发明实施例的专用夹具，其结构简单，设计巧妙，构思新颖，利用它进行微小元器件的装配，可以保证装配的精确度，并且可以大幅提高生产效率，有助于实现批量化装配；并且它可以克服传统的装配方法中，因元件尺寸偏差造成不良接触的情况；本专用夹具的操作简单，造价低廉，极大地降低了企业的生产成本。因此可以说这种微小半导体致冷器装配专用夹具具备了多种优点，十分有利于在本领域中推广应用，具备了广泛的市场前景。

附图说明

图1是本发明实施例定位板部件的示意图。

图2是图1的A部放大图。

图3是本发明实施例施压板部件的示意图。

图4是本发明实施例所需装配的致冷器与凸台配合的示意图。

图5是本发明实施例所需装配的壳体的示意图。

图6是本发明实施例使用状态示意图。

图7是本发明实施例装配状态下的侧视图。

具体实施方式

下面将结合附图说明本发明的具体实施方式。如图1至图7所示：一种微小半导体致冷器装配专用夹具，它由定位板1和施压板2组成，在定位板1的四角上开设有四个定位孔3，在施压板2的四角上设置有四个定位销4，并且定位销4与定位孔3相配；在定位板1上均匀设置有多个凸台5(凸台5的数量以10个为宜)，在每个凸台5的上端面，均开设有定位槽6，在施压板2上与定位销4同侧的方向上，设置有与凸台5数量和位置均相对应的球头弹簧柱塞7。

下面将详细说明本发明实施例的微小半导体致冷器转配专用夹具的使用方法：

首先如图4所示，将需要装配的致冷器8扣接在凸台5上端面的定位槽6之中，并用点胶的方式在致冷器8的安装面上涂抹930-4型环氧树脂胶，然后将如图5所示的壳体9套接在凸台5上，待定位板1上所有的凸台5都套接好壳体9后，使施压板2上的定位销4穿入定位孔3，并将定位板1和施压板2压紧，由于每个壳体9的外端都与球头弹簧柱塞7接触，在压力的作用下，球头弹簧柱塞7发生弹性形变，可以避免因个别元器件存在尺寸偏差而造成不良接触的情况；同时凸台5在定位板1上均匀分布，这样在施压板2产生压力时，每一个凸台5所受到的压力均相等，这样可以实现标准化，规范化的装配；

待定位板1与施压板2连接完成后，将其翻转180度，凸台5在上，球头弹簧柱塞7在下，将本夹具在150摄氏度的固化温度下进行固化，固化烘烤的时间为30分钟。

固化烘烤完毕后，将施压板2从定位板1上移走，并将壳体9从凸台5上取下即可，此时原本扣接在定位槽6上的致冷器8便固定连接在壳体9的内部。利用本装置进行致冷器8的装配，一次可以装配10对致冷器8和壳体9，极大地提高了生产效率。