[发明专利]一种锥形闪烁晶体模块及其加工方法

权利要求书

1.一种锥形闪烁晶体模块，其特征在于：所述锥形闪烁晶体模块外观立体形状为锥形台，锥形台的顶面与底面相互平行，顶面为矩形，顶面面积大于底面面积；在平行于顶面的横截面上，所述闪烁晶体模块由阵列的m×n个晶体条拼接粘合构成，其中，m为顶面长度方向的晶体条个数，m大于或等于1，m为整数，n为顶面宽度方向的晶体条个数，n大于或等于1，n为整数，m和n不同时为1，每个晶体条的顶面与构成锥形闪烁晶体模块的锥形台的顶面在同一平面上。

2.根据权利要求1所述的锥形闪烁晶体模块，其特征在于：所述锥形台的底面为矩形；在构成锥形闪烁晶体模块的m×n个晶体条中，每个晶体条的顶面和底面均为矩形，且每个晶体条的底面与构成锥形闪烁晶体模块的锥形台的底面在同一平面上。

3.根据权利要求2所述的锥形闪烁晶体模块，其特征在于：所述晶体条之间的顶面长度相等，顶面宽度相等，晶体条之间的底面长度相等，底面宽度相等。

4.根据权利要求2所述的锥形闪烁晶体模块，其特征在于：所述晶体条之间的顶面长度相等，顶面宽度相等，中间的s×t个晶体条的底面长度等于顶面长度，底面宽度等于顶面宽度，s为顶面长度方向的晶体条个数，s大于或等于1，同时小于或等于m，s为整数，t为顶面宽度方向的晶体条个数，t大于或等于1，同时小于或等于n，t为整数，且s和t不同时等于各自方向上晶体条个数的最大值。

5.根据权利要求2所述的锥形闪烁晶体模块，其特征在于：在构成锥形闪烁晶体模块的顶面长度或/和顶面宽度方向上，晶体条至少存在一对非平行相对侧面，每一对非平行相对侧面在空间形成夹角，晶体条之间在同一方向上的夹角相等。

6.根据权利要求1所述的锥形闪烁晶体模块，其特征在于：所述锥形台的底面为圆形、椭圆形，或除矩形外的其它多边形。

7.一种锥形闪烁晶体模块的加工方法，其特征在于：包含以下步骤：

第一步，根据权利要求5所述锥形闪烁晶体模块的具体尺寸，计算得到锥形闪烁晶体模块的非平行相对侧面的夹角；并根据闪烁晶体模块所含晶体条的数目，计算出每个晶体条的非平行相对侧面的夹角和每个晶体条的各面尺寸；

第二步，对各个晶体条胚进行加工得到所需的晶体条或晶体条列；

第三步，将第二步加工得到的各晶体条或晶体条列按次序组装成晶体条阵列，并根据锥形闪烁晶体模块的尺寸，对晶体条阵列顶面和底面进行打磨，使其变成顶面与底面平行的光滑平面，从而获得所需的锥形闪烁晶体模块。

8.根据权利要求7所述的一种锥形闪烁晶体模块的加工方法，其特征在：权利要求7中第二步对各个晶体条胚进行加工得到所需的各个晶体条，具体方法如下：

（1）以晶体条胚一个侧面为基面，对其相对侧面进行切割，使得该基面与其相对侧面的夹角等于第一步中计算出的对应夹角值；

（2）对晶体条基面相邻的两侧面进行加工，使得该相对侧面的夹角等于权利要求第一步中计算出的对应夹角值。

9.根据权利要求7所述的一种锥形闪烁晶体模块的加工方法，其特征在：权利要求7中第二步对一批晶体条胚进行加工得到所需的各个晶体条列，具体方法如下：

（1）以晶体条胚一个侧面为基面，对其相对侧面进行切割，使得该基面与其相对侧面的夹角等于第一步计算出的对应夹角值；

（2）将加工得到的晶体条按次序排成一列，使得相邻晶体条基面所在的侧面相互耦合，然后对晶体条列中各个晶体条基面相邻的两个侧面进行加工，使得该相对侧面的夹角等于权利要求第一步计算出的对应夹角值。

10.根据权利要求7所述的一种锥形闪烁晶体模块的加工方法，其特征在于：所述第三步加工得到的各晶体条或者晶体条列按次序组装成晶体条阵列，并根据锥形闪烁晶体模块的尺寸，对晶体条阵列顶面和底面进行打磨，使其变成顶面与底面平行的平面，从而获得所需的锥形闪烁晶体模块。

11.一种锥形闪烁晶体模块的加工方法，其特征在于：先根据权利要求3至5之一的技术方案加工得到底面为矩形的锥形闪烁晶体模块，然后通过后期打磨锥形闪烁晶体模块的侧面获得底面为圆形，或椭圆形，或除矩形外的其它多边形的锥形闪烁晶体模块。