[发明专利]风扇

说明书

技术领域

本发明涉及一种风扇，特别是涉及一种具有新式扇框结构的风扇。

背景技术

随着电子产品的功能与运作速度提升，电子产品在运作时所产生的热能相对地增加，为了维持电子产品的正常运作，现有技术是利用风扇作为散热装置，通过气流强制散热，使电子产品维持正常的操作温度。

请参阅图1，其为传统的风扇结构示意图。传统的风扇1利用电路板123驱动定子结构122的磁极电流方向使转子结构121转动，进而带动叶轮11旋转。由于现今电子产品的效能及微型化需求提升，因此，散热的需求也相对地提高。例如，在伺服器系统中，由于伺服器性能要求不断提升，但机台空间却并无明显扩大，使得系统热阻抗大幅提升，因而导致风扇从单颗解热增加为双颗串联运用来有效散热，如此势必造成风扇成本双倍提升。有鉴于此，如何提高单颗风扇的散热效能，一直以来是产业界致力解决的问题之一。

在现有技术中，通过提高风扇的转速以提升风扇的效能，然而此种设计通常需伴随较大的电流以驱动马达转动，换言之，需较多数量或是体积较大的电子零件来驱动马达转动。因此，为了增加电子元件在电路板上配置电子元件的配置空间，现有技术是将电路板加大以容置更多数量或是体积较大的电子零件来增加电流承载量，然而由于电路板装置一般多是设置于定子结构122的马达绕线组下方与马达底座13之间，故若加大电路板，势必会影响到气流的流道，反而使风流量减少，无法有效提高风扇效能。

虽然目前市面上亦有将电路板设置于扇框之外侧，以避免影响风扇流道，然而此种设计会造成风扇的单体体积增加，使得待散热的伺服器或其他机体需因应风扇体积增加而改变机体系统内部的空间配置，此将影响客户端的应用，故市场接受度不高。因此，在不影响流道及不增加风扇的单体体积的前提之下，如何增加电路板的承载空间且提升单颗风扇之性能，实为重要的课题之一。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可提升单颗风扇性能的风扇结构，其可增加电路板的空间且不影响流道及不增加风扇的单体体积，由此取代双颗风扇串联的运用，以大幅降低成本。

为达上述目的，本发明提供一种风扇，包括：一叶轮；一马达，用以驱动该叶轮旋转；一扇框，容置该叶轮及该马达，且具有一容置空间，其由两进出风侧的壁面、一轴向流道外壁面与两侧边壁面所共同限定而成；一电路板，容置于该容置空间中；以及一外盖，盖合于该容置空间之上。

附图说明

图1为传统的风扇结构示意图；

图2为本发明第一实施例的一种风扇结构示意图；

图3为本发明风扇的一种扇框、电路板及外盖的分解图；

图4为本发明的一种外盖结构示意图；

图5为本发明第二实施例的一种扇框结构示意图；

图6为本发明第三实施例的一种扇框结构示意图。

主要元件符号说明

1、2：风扇                 11、21：叶轮

121、22：转子结构          122、23：定子结构

123、25：电路板            13：马达底座

211：轮毂                  212：扇叶

221：转轴                  222：磁性元件

231：定子磁极              24：扇框

240、266：散热孔           241：底座

242：轴管                  242a：轴孔

243、244：进出风侧的壁面   245：轴向流道外壁面

246、247：两侧边壁面       248：电路板固定点

249、265：通孔    251：电子元件

252：电容         26：外盖

261：底板         262、263：侧板

264：延伸部       267：断差结构

268：加强肋       27：容置空间

28：卡固元件

具体实施方式

体现本发明特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的态样上具有各种的变化，其皆不脱离本发明的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非用以限制本发明。