[发明专利]一种印制电路板自动化叠层设计方法及其装置

权利要求书

1.一种印制电路板自动化叠层设计方法，其特征在于，所述方法包括：

步骤1、导入叠层模板文件，所述叠层模板文件包括含有多种叠层方案的列表；

步骤2、在所述列表中选择需要的叠层方案，判断叠层方案是否满足设计要求，根据判断结果将叠层方案导入到印制电路板设计中。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤1中，所述叠层模板文件提供层数、板厚、叠层顺序三种过滤选项供用户选择所需的叠层。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，如果导入的叠层方案不需修改，则进行如下导入操作：将叠层方案的叠层结构信息以及阻抗控制表格导入到印制电路板设计中。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，如果导入的叠层方案需修改部分参数，则修改叠层方案的叠层结构和阻抗控制表格，然后进行如下导入操作：将修改后的叠层结构信息以及阻抗控制表格导入到印制电路板设计中。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，如果导入的叠层方案需全部修改，则修改叠层方案的叠层设置和叠层结构以及阻抗控制表格，然后进行如下导入操作：将修改后的叠层结构信息以及阻抗控制表格导入到印制电路板设计中。

6.一种印制电路板自动化叠层设计装置，其特征在于，包括：模板文件导入模块、叠层方案导入模块、以及模板文件编辑模块，其中，

所述模板文件导入模块导入叠层模板文件的叠层方案数据库，供用户选择所需要的叠层；

所述叠层方案导入模块将用户选择的叠层方案导入到当前的设计中；

所述模板文件编辑模块对导入的叠层方案进行修改。

7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述叠层模板文件集成多种叠层方案，至少包括叠层设置，叠层结构和阻抗控制表格。

8.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述叠层设置以字母和数字组合，至少包括叠层编号，板厚，简化的信号层和平面层的叠层顺序排列信息。

9.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述叠层结构至少列出具体每一层的定义，所用介质的名称和铜厚。

10.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述阻抗控制表格列出线宽线距值及所参考层，至少包括层号数，线宽线距和参考层。

11.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述叠层方案导入模块包括叠层结构导入子模块、阻抗控制表格导入子模块和叠层参数设置导入子模块，其中，所述叠层结构导入子模块导入所选择叠层方案中的叠层结构图，所述阻抗控制表格导入子模块自动导入阻抗控制表格，所述叠层参数设置导入子模块自动完成印制电路板设计所需叠层的参数设置。

12.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述模板文件编辑模块包括叠层方案增删子模块、叠层参数修改子模块、同步其它单板叠层方案子模块及模板文件更新子模块，其中，所述叠层方案增删子模块用于增加或删除叠层方案中的参数信息；所述叠层参数修改子模块用于修改导入的叠层方案的叠层设置、叠层结构和阻抗控制表格中的参数；所述同步其它单板叠层方案子模块包括用于导入其它印制电路板的叠层结构图，导入其它印制电路板叠层参数设置并自动删除当前印制电路板设计中的叠层参数，并自动同步为所选印制电路板的叠层参数设置；所述模板文件更新子模块用于对增删，修改的叠层方案更新保存到模板文件中。