[发明专利]安装部件、电子设备以及安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及安装部件、电子设备以及安装方法。

背景技术

半导体元件和微型开关等各种安装部件通过将金属制的脚部焊接在形成于印刷电路基板这样的导电图案的焊盘上而进行安装。近年来，为了进行装置的小型化，将安装部件的脚部和导电图案的焊盘缩小，这些部件的排列间距也缩窄。因此，产生脚部与焊料的连接面积变小，并且安装部件相对于导电图案的安装强度不足的问题。

特别是，在微型开关和连接器这样的安装部件中，由于在使用时对被焊接的脚部施加较大的外力，故而要求更高的安装强度。另外，在微型开关和连接器这样的安装部件中，大多将焊接的脚部和构成触点机构的弹簧等一体地形成，也会不得不由与焊料的亲和性不太高的材料形成脚部，焊料剥离成为更大的问题。

对此，虽然将使用的焊料的量增加而增大浸润面积的话能够提高安装强度，但若使焊料过多，则焊料从各焊盘溢出而产生相邻的焊盘彼此短路的问题。另外，若焊料熔化，则焊料中包含的焊剂流出而到达脚部之上。因此，在微型开关和连接器这样的不完全模制化的安装部件中，若焊料的使用量增加，则焊剂进入安装部件的内部，会引起触点的连接不良等不良情况。

作为提高安装强度的技术，在专利文献1中，例如其图3公开有：通过在被焊接的导线3的脚部的底面开设并且利用毛细管现象而将焊料吸起的长孔6或槽5，增大焊料的浸润面积，提高粘接强度。但是，如微型开关和连接器这样地受到很大的外力作用的安装部件中，即使设有专利文献1这样的长孔，脚部与焊料的接合强度也不足够。

特别是，在专利文献1的安装构造中，长孔的内周面与导电图案垂直，并且在与脚部的外周面相同的方向上延伸，故而若施加将脚部从导电图案垂直地拉离的力时，在长孔的内周面以及脚部的外周面与焊料之间作用剪切力而在粘接面上产生滑动，脚部容易被从焊料拉离。

专利文献1：日本特开2002-334964号公报

发明内容

本发明是鉴于上述问题点而作出的，其课题在于提供基于焊接的安装强度高的安装部件、电子设备以及安装方法。

为了解决上述课题，本发明的安装部件在底面被焊接于焊盘上的脚部的侧面设有辅助孔，该辅助孔以在所述底面不开口的方式在侧方开口，并且接受熔化后的焊料。

根据该结构，由于在辅助孔的内表面也粘接焊料，故而脚部基于焊料的浸润面积变大，焊料的粘接强度提高。另外，脚部的侧面和辅助孔的内表面，其朝向不同，故而焊料容易剥离的力的方向不同，能够与外力的方向无关地发挥高的安装强度。另外，由于焊料成为将辅助孔卡止而防止脚部浮起的钩部，故而不仅有助于焊料的剥离强度，而且也有助于焊料的变形耐力和安装强度。

另外，在本发明的安装部件中，所述辅助孔可以贯通所述脚部。

根据该结构，由于通过辅助孔将脚部两侧的焊料连接，故而作为将脚部卡止的钩部的机械强度提高。

另外，在本发明的安装部件中，所述辅助孔可以在同一所述脚部设有多个。

根据该结构，由于焊料的浸润面积可以更大，故而安装强度进一步提高。

另外，在本发明的安装部件中，可以在比所述辅助孔高的位置具有接受所述焊料的焊剂的收集孔。

根据该结构，能够防止焊接向安装部件的内部进入。因此，能够增大辅助孔的容积并且增加使用的焊料的量。

另外，本发明的电子设备，将上述任一方面所述的安装部件焊接在导电图案上。

根据该结构，如上所述，由于安装部件的安装强度高，故而安装部件由连接不良引起的故障少，电子设备的可靠性高。

另外，本发明的安装方法，在底面焊接于焊盘的安装部件的脚部的侧面设有辅助孔，该辅助孔以在所述底面不开口的方式在侧方开口，将涂敷在所述焊盘或所述脚部的焊料软溶，在所述辅助孔接受熔化后的焊料。

根据该方法，由于在辅助孔的内表面也粘接焊料，故而脚部基于焊料的浸润面积大，在脚部的侧面和辅助孔的内表面，焊料容易剥离的力的方向不同，并且焊料成为将辅助孔卡止而防止脚部浮起的钩部，因此安装部件的安装强度高。

附图说明

图1是本发明第一实施方式的电连接器的立体图；

图2是图1的电连接器的安装状态的立体图；

图3是图1的电连接器的触点部件的剖面图；

图4是图1的电连接器的脚部附近的放大侧面图；

图5是图1的电连接器的安装状态的脚部附近的剖面图；

图6是本发明第二实施方式的电连接器的脚部附近的侧面图；

图7是本发明第三实施方式的电连接器的安装状态的脚部附近的剖面图；